近期,苹果刚刚发布了内置M3芯片的全新MacBook Air后,就被爆出正在秘密谋划明年初推出的下一代M4芯片,且或将由台积电采用新2纳米制程生产。
知情者透露,该计划正紧锣密鼓地推进中,可能会伴随即将面世的下一代MacBook Pro一起亮相。自2020年末首款自行研制的M1芯片问世以来,苹果保持每年推出一款全新处理器,分别在2022年6月、同年10月以及最近一次的2022年底完成M2芯片和M3芯片的迭代更新。
根据这个节奏,明年初大概率将迎来M4的公开亮相。有人猜测,凭借苹果过去几年在芯片技术方面的丰富积累,未来新品研发周期可能会更为快速,甚至有可能提前到今年底以揭晓M4芯片的神秘面纱。
此外,M3芯片家族在2022年10月被正式公布,包括M3、M3 Pro及M3 Max在内的三种型号,它们均搭载超长续航能力(高达22小时)。由于CPU运算性能提升了15%,GPU运算性能大幅提高至M2的1.8倍,这一系列芯片颇受市场青睐。
接着在今年3月,新一代MacBook Air再次搭载M3芯片亮相,分別为15英寸和13英寸屏幕版本。至此,唯有Mac Studio、Mac Pro及Mac mini依然坚守着旧有的M2芯片。
台积电2纳米工艺制程预计将于明年下半年开始批量生产,因此尽管M4芯片预计仍将使用3纳米制程,但或许此升级版制程能够进一步增强其运算能力和能源效率。
业内人士乐观地预测,M4芯片可能会搭载升级版的神经网络引擎和大量增加的运算核心,使其具备处理更为复杂人工智能任务的实力。
然而,尽管有众多线索,苹果还是始终强调对M4芯片的必要保密措施,使得市场各方只能纷纷揣测这款重磅产品的真正面目。
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