印度台北协会会长叶达夫:力积电与塔塔集团联手打造12吋晶圆厂

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  印度最大企业印度塔塔集团与台湾电子制造商联手兴建晶圆厂,该厂于近日举办了大规模奠基典礼。整项合作耗资高达150亿美元,包含拟设的印度首家半导体制造工厂,专注生产28纳米芯片;预计于2026年完工投入运营。印度驻台湾协会主席叶达夫对此赞誉道,“此举无疑为发展、加强印台科技伙伴带来重要契机”。

  本周六,驻台协会在线参与了“印度科技日:为印度前景打造晶片”项目启动仪式,外交部次长田中光、行政院经贸谈判办公室副总代表杨珍妮等政界人士到场见证。叶达夫认为,“这不仅是两地关系升华的例证,也是全球技术领域深度合作的典范”。

  印度总理莫迪通过视频发表讲话。他说:“今天这个日子具有里程碑式的意义,我们正朝着美好未来跨出坚实一步”。莫迪强调,此次合作彰显了印度与台湾在半导体领域的不断壮大。

  据悉,本次合作中的晶圆厂位于古吉拉特邦多雷拉特别投资区(Dholera Special Investment Region),总投资额110亿美元。专业从事电阻、电容等零件生产的台湾Power Solution Manufacturing Company(PSMC)也将参股其中,预计到2026年底建成投入使用。同时,印度塔塔集团还计划在阿萨姆邦马里冈(Morigaon)投资建设一家封装厂,投资总额32.6亿美元,预期可提供逾3万个就业岗位。另外,在恒河上游、德里南部不远的萨纳恩德市(Sanand),CG Power and Industrial Solutions Limited还将在修订后的半导体ATMP计划框架内投资建设新的封装测试厂,预计投资金额达9亿美元,以便为全面推进印度半导体行业发展助力。

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