Cerebras推WSE-3芯片，性能翻倍，助力超大规模AI模型训练

　　据报道，硅谷晶圆芯片创企 Cerebras 近日公布了其 WSE-3 芯片型号，声称在保持相同能耗的基础上，性能较前作 WSE-2 提升逾一倍。主要技术规格如下：

　　首先，WSE-3采用台积电最新的5nm工艺制作（目前领先业界）。其次，该芯片拥有超过4万亿个晶体管以及90万个AI核心，配合44GB片上SRAM高速缓存及三种可选片外存储方案（分别是1.5TB、12TB与1.2PB）。此外，WSE-3还具备125 PFLOPS的AI运算能力。

　　Cerebras指出，新款CS-3系统基于WSE-3芯片设计，最高支持1.2PB的内存容量，适于训练比GPT-4及Gemini更大的未来模型。借助独特的逻辑内存空间技术，能将24000T模型参数集中储存，大幅减轻了开发者负担。

　　尤为值得关注的是，CS-3强大的卓越的训练性能使其成为满足大规模AI需求的最佳选择，甚至可以在单日内完成70B模型的精炼。借助最大规模的2048套CS-3系统集群，仅仅一天便能够完成长毛羊 70B 神经网络（Netrep Tempo）模型的深度学习。同时，CS-3系统在用户友好性设计方面也表现出色，与GPU相比，大模型训练中的编码量降低高达97%，更多人可以轻松掌握超大规模AI处理技能。

　　值得一提的是，阿联酋G42财团已经表态将创建含64套 CS-3系统在内的Condor Galaxy 3超级计算机，预计综合AI运算能力可达8 exaFLOPs。