今日看点丨苹果着手开发M4芯片，采用台积电2纳米或3纳米制程升级版；三星拟与下游厂商就NAND闪存涨价谈判

1. 三星拟与下游厂商就NAND闪存涨价谈判，目标涨价15~20%
 
近日，有报道称三星计划在本月至下月期间，同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判，旨在将价格提升15~20%。在历经一年多供过于求之后，三星的NAND闪存售价一度持平成本，因此计划与大客户进行谈判，将价格拉回到合理水平上。
 
研究机构TrendForce数据显示，2023年第四季度全球NAND Flash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。这一增长主要受惠于终端需求因年终促销回温，以及零部件市场扩大订单，存储芯片出货量同比大增。其中，三星依旧保持领导地位，2023年Q4 NAND营收42亿美元，同比大增44.8%，增幅也为厂商中最高。三星NAND产品平均销售单价环比上涨12%。
 
2. 苹果着手开发M4芯片，采用台积电2纳米或3纳米制程升级版
 
苹果才刚推出内建M3芯片的MacBook Air不久，已有外媒引述消息报导苹果着手开发下一代M4芯片，预计明年推出。据了解，M4芯片有机会采台积电2纳米制程，台积相关制程于今年装机、明年量产。
 
内情人士透露，苹果已正式展开M4芯片研发计画，将随下一代MacBook Pro一同上市。2020年11月苹果发表第一代自家研发M1芯片后，便规律进行芯片升级，2022年6月发表M2芯片，并在去年10月底发表M3芯片，各代芯片之间约莫都间隔一年半时间，依此推算苹果将在明年上半年发表M4芯片。业界普遍预期台积电2纳米制程将在明年下半开始量产，因此M4芯片可能还是采用3纳米制程。但相较于M3芯片采用的3纳米制程，M4芯片的3纳米制程可能是升级版，在运算能力与节能效率上都有所改良。
 
3. 哪吒汽车官宣泰国工厂正式开始规模化生产
 
3月13日，哪吒汽车宣布，哪吒汽车近日在泰国市场本地化取得关键进展。哪吒汽车泰国公司获得泰国政府185证书认证，由此，哪吒汽车在泰国的KD工厂正式开始规模化生产，泰国本地化生产的哪吒汽车产品将惠及更多购车用户。
 
哪吒汽车表示，泰国工厂全员正投入如火如荼的生产制造中，在曼谷当地的生态智慧工厂中，产业工人正在装配哪吒V-II ，迎接即将到来的泰国车展，及于此车展上投放的泰国市场第二款重磅车型，哪吒V-II 。
 
4. 传IBM大裁员，市场营销和通信部门受影响
 
近日传出IBM正在计划裁员，要求员工自愿离职，对IBM欧洲公司的影响最大。根据知情人士爆料，IBM周二（3月12日）告诉市场营销和通信部门的员工，公司正在裁员，IBM首席通信官Jonathan Adashek在与该部门员工举行的一次大约7分钟的会议上，宣布了这一裁员消息。
 
IBM CEO Arvind Krishna曾于2023年12月透露，该公司正在大规模提升所有员工在人工智能方面的技能。早些时候，IBM宣布了一项用人工智能替代近8000个工作岗位的计划。IBM在一份声明中表示，在今年早些时候公布的第四季度财报中，IBM披露了一项劳动力再平衡费用，这也暗示2024年将保持公司人数不增长。
 
5. 消息称小米汽车 SU7 顶配版价格超 30 万
 
据报道，小米汽车 SU7 目前能提供两个版本，包括标准版和高配版，SU7 Max 版售价会超过问界 M5 顶配版（原报道的消息人士爆料的原话如此，并未直接说超过 30 万元，问界 M5 顶配版售价为 30.98 万元，仅作为价格对比，并非两车进行对比，毕竟一个是轿车，一个是 SUV）。据悉，试驾车 3 月 25 日到店后，当天用户仅能观赏外观，不能进入车内，试驾体验需要等到 3 月 28 日。
 
昨日雷军发布微博称，3 月 28 日小米 SU7 正式发布。小米汽车官方微博称，上市即交付，交付即上量。雷军今日还称，“关于 SU7，这绝对是我们心血之作。如果大家觉得好，还请多鼓励；如果觉得不好，欢迎指出，我们肯定会认真听取并努力改进，只是，还请轻喷。”
 
6. HBM 竞争白热化：三星获 AMD 验证，加速追赶 SK 海力士
 
集邦咨询近日发布报告，表示 2024 年 HBM 内存市场主流规格为 HBM3，不过英伟达即将推出的 B100 或 H200 加速卡将采用 HBM3e 规格。消息称目前 AI 加速卡除了 CoWoS 封装瓶颈之外，另一个重要限制就是 HBM，这其中的主要原因是 HBM 生产周期较 DDR5 更长，投片到产出、封装完成需要至少 2 个季度。
 
由于三星是 AMD 长期以来最重要的策略供应伙伴，2024 年第一季，三星 HBM3 产品也陆续通过 AMD MI300 系列验证，其中包含其 8h 与 12h 产品，故自 2024 年第一季以后，三星 HBM3 产品将会逐渐放量。而自 2024 年起，市场关注焦点即由 HBM3 转向 HBM3e，预计下半年将逐季放量，并逐步成为 HBM 市场主流。据 TrendForce 集邦咨询调查，第一季由 SK 海力士率先通过验证，美光紧跟其后，并于第一季底开始递交 HBM3e 量产产品，以搭配计划在第二季末铺货的 NVIDIA H200。三星由于递交样品的时程较其他两家供应商略晚，预计其 HBM3e 将于第一季末前通过验证，并于第二季开始正式出货。