硅谷初创企业 Ethernovia宣布推出全球首款采用 7nm 工艺的单端口和四端口 10G 至 1G 汽车 PHY 收发器系列样品,将在汽车领域带来巨大变革,满足软件定义车辆 (SDV) 不断增长的带宽需求,为下一代智能驾驶系统和数据丰富的服务提供卓越性能。
Ethernovia之前完成6400万美元的A轮融资,由多个投资者组成,包括保时捷汽车控股公司(Porsche SE)、高通创投、VentureTech Alliance、AMD Ventures、西部数据资本、Fall Line Capital、Taiwania Capital、ENEA Capital等。
Part 1
汽车以太网方案
随着车辆架构逐渐由以域为中心的控制器转向更高级的车辆应用程序,汽车网络解决方案需满足更高数据速率、可靠性和安全性的要求。
Ethernovia的目标是通过无缝、整体、简化的硬件和软件系统,集成面向软件定义车辆未来的高级网络功能。
Ethernovia致力于开发高效的网络架构,以支持高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶(AD)和无线交付(OTA)等高级车辆应用程序。 公司最新推出的全球首款采用7nm工艺的汽车PHY收发器系列样品,能够在汽车布线15米范围内实现从10 Gbps扩展到1 Gbps的传输速率,同时保持行业最低功耗。
Ethernovia 推出的 ENT11100 和 ENT11025 器件是行业首款在同一器件中支持 10 Gbps、5 Gbps、2.5 Gbps 和 1 Gbps 的 PHY。这种多速率支持满足了 SDV 不断增长的数据需求,包括自动驾驶、高级驾驶员辅助系统等,同时简化了热设计。该产品系列采用 7nm 工艺,为车辆网络提供了节能、高带宽、低延迟的数据传输,以及嵌入式协同优化的安全 IP。
大众汽车集团的安德烈亚斯·阿尔 (Andreas Aal) 表示,电气化、连接需求不断增长以及自动驾驶的进步导致对车辆内和云中快速、安全的数据传输的需求不断提高。Ethernovia 的新型 PHY 通过提供高效、高带宽、低延迟的数据传输,满足了这一需求,为未来的软件定义车辆铺平道路。
Ethernovia 的新产品是汽车半导体公司规划的产品系列中的首款,涵盖了下一代集中式车辆架构的整体硬件和软件系统。这包括与大陆集团合作开发的 7 纳米工艺高带宽、低延迟交换机。随着汽车网络的不断发展,Ethernovia 的创新技术有望成为未来车辆实现高效、智能互联的重要组成部分。
Part 2
行业前景与投资者支持
根据市场研究机构的报告,全球汽车连接市场价值在2023年达到334.2亿美元,预计到2033年将达到1902.9亿美元。
Ethernovia获得的融资将用于推动其技术创新,以满足汽车行业对更高带宽、更安全可靠的车内通信的日益增长的需求。投资者表示,Ethernovia的技术领先地位和愿景使其成为未来汽车行业转型中的关键参与者。
Ethernovia成立于2018年,由一群半导体创新者组成,目前的执行团队包括首席执行官Ramin Shirani、业务发展副总裁Christopher Marsh等,创新产品在行业内引起关注,为未来汽车实现高效、智能互联提供了新的可能性。
小结
Ethernovia 的发布,标志着下一代车辆网络的发展进入新阶段,将为汽车行业带来更高性能、更安全可靠的通信解决方案。这一创新将助力推动未来车辆的电气化和自动化,为智能驾驶系统以及各类数据丰富的服务提供强有力的支持。
审核编辑:刘清
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