金海通携EXCEED-9800和EXCEED-8000系列产品出席SEMICON China 20

　　值得关注的是，2024年3月20日至3月22日，天津金海通半导体设备股份有限公司（OTC代码：603061，以下简称为“金海通”）将在上海新国际博览中心举行一场重量级SEMICON China 2024展览活动，期间，包括集成电路测试分选机EXCEED-9800系列、EXCEED-8000系列在内的多款产品将精彩呈现。

　　金海通诚挚地邀请各位到位于上海新国际博览中心E7馆（展位号：E7617）的公司展台参观。我们将全方位展示这些产品的操作方法及其性能指标，同时也有专业团队在此随时提供设备咨询和解决方案。

　　金海通早在半导体芯片测试分选设备研发、生产和销售领域已耕耘多年，在全球半导体芯片测试分选机领域享有极高声誉。公司主要面向半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业以及芯片设计公司等，提供各种类型的测试分选机和定制化设备，产品畅销国内外，特别是在中国大陆、中国台湾地区、欧美、东南亚等市场拥有广泛的应用。

　　金海通始终坚持以客户需求为导向，不断推陈出新，研发更加高效、稳定、经济且便利的测试分选机，助力提升客户后期测试环节的产能与良率。尤其令人期待的是，此次展会上备受瞩目的产品——EXCEED-9800系列集成电路测试分选机，具备低温（最低到-55°C）、常温、高温（最高达155°C）三种温度测试环境及ATC主动控温功能。

　　同时，该系列设备还能在高频模式下支持最多32工位并行测试，而在低温模式则最多支持16工位并行测试，无疑将进一步推动检测效率的提升。

　　另一方面，主打Final Test的EXCEED-8000系列IC测试分类机械产品，其封装尺寸覆盖范围广（从2X2mm至110x110mm），包容业界各类主流封装形式，无论是在兼容性还是稳定性上都表现非凡，尤其在小尺寸产品测位上表现出色，为广大客户提供了有力的测试支撑。