康盈半导体工业级eMMC嵌入式存储芯片斩获数字化创新奖

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聚焦数智工业,共襄数智盛会。2024中国自动化+数字化产业年会于3月14日(周四),杭州远洋凯宾斯基酒店举办。

中国自动化+数字化产业年会以“新变局 智突围”为主题,直面变局,寻找蓝海,强化数智。探讨工业自动化与数字化融合的未来之路,共谋产业升级与创新发展的新篇章。

大会分析影响制造业和自动化的宏观和中观环境,发布2024中国自动化市场白皮书和自动化+数字化50强品牌榜,详细解读不同行业和不同产品的市场机会,探寻顺周期和逆周期的不同突破路径,促进产业跨周期的可持续发展。

KOWIN康盈半导体(超可靠存储创新解决方案商)受邀参加了此届中国自动化+数字化产业年会,展示了嵌入式存储芯片、固态硬盘、移动固态硬盘、移动存储卡、内存条等全系列产品线及行业应用案例,展现了康盈半导体在存储产品设计、开发、封装测试、生产、客户应用等各个流程的综合实力,获得了各行业客户的肯定。

结合工业年会特性,康盈半导体此次年会重点展示了工业级存储产品和部分客户应用案例,获得了观展人员的高度关注与青睐。

KOWIN惊艳亮相CAIMRS

工业级存储产品及部分客户应用案例成为康盈半导体展位的热点,来自工业自动化企业的工程师、研发和采购人员纷纷来到康盈半导体展位参观交流,现场人气满满。

康盈半导体工业领域应用的存储产品主要有智慧工业恒芯小精灵——KOWIN eMMC工业级嵌入式存储芯片、新兴物联安芯小精灵——KOWIN SPI NAND工业级嵌入式存储芯片、移动终端随芯小精灵——KOWIN LPDDR工业级嵌入式存储芯片。

康盈半导体工业级存储产品拥有1Gb-64GB多容量选择,满足不同数据存储需求;大容量工业级存储产品,满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求;产品兼容各主流平台,如全志、RK、紫光展锐、TI、ST、NXP、赛灵思等工业主流平台,可更好地协助客户应用创新,并获得知名头部客户的认可。

KOWIN存储芯分享

3月14日下午,2024 电子制造自动化+数字化研讨会如期而至,康盈半导体副总经理齐开泰发表了主题为“凝芯聚力 国产工控存储的突围之路”的专题分享,介绍工业智能化发展、KOWIN存储芯生态、国产存储在工业领域的应用趋势和挑战、康盈如何助力工业创新应用和部分客户应用案例,充分展现康盈半导体如何全“芯”助力工业数智化!

KOWIN工业存储芯闪亮

2024年3月14日晚上,由中国工控网主办的第二十二届自动化及数字化年度评选颁奖典礼在杭州远洋凯宾斯基酒店顺利召开。智慧工业恒芯小精灵——康盈半导体工业级eMMC嵌入式存储芯片获颁2023-2024第二十二届自动化+数字化年度评选数字化创新奖

智慧工业恒芯小精灵--KOWIN 工业级eMMC 嵌入式存储芯片,采用原厂最新制程闪存和高性能主控芯片,支持LDPC引擎纠错,保障系统操作的流畅性、稳定性。工业级eMMC产品严格按照工业产品测试要求,通过了可靠性测试和多项老化测试,具有高可靠性和耐久性,能承受 -40°C-85°C 的作业环境,在严酷环境(包括不仅限于温度、湿度、盐度、抗震、抗冲击等)下能长期稳定地工作,有效保障数据信息安全和持久性,保障产品出货的品质。同时工业级eMMC 产品拥有具有体积小、功耗低、速度快等诸多优点,广泛应用于各种工业应用环境、能源、电力电网、轨道交通、商业显示、汽车电子等领域,如工业自动化设备中的运动控制、定位导航、机器视觉、测试测量、视频追踪、工业PLC、HMI、工业控制等场景。

下一站,CFMS 2024见

接下来,3月20日,康盈半导体将亮相于CFMS | MemoryS 2024中国闪存市场峰会,为您带来一场存储产品与存储创新技术相结合的KOWIN存储芯生态盛宴!欢迎莅临!


 

审核编辑:刘清

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