纳微半导体宣布将参加亚洲充电展，最新GaN+SiC技术展望快充未来

下一代氮化镓和碳化硅技术为移动电子、电动汽车和工业领域注入超快充动力

加利福尼亚州托伦斯2024年3月13日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布将参加于2024年3月20-22日在深圳福田会展中心举办的亚洲充电展，邀请观众造访由最新氮化镓和碳化硅技术打造，象征着全电气化未来的“纳微芯球”展台。

 

纳微半导体将展出最新的GaNFast和GeneSiC应用及解决方案，包括：

功率水平更高、以应用为导向的GaNSense Halfbridge半桥氮化镓技术

高性能、速度快的第三代高速碳化硅技术

氮化镓大功率旗舰—GaNSafe宽禁带平台

本次展会上，纳微半导体将联手绿联，展出多款搭载了纳微GaNFast氮化镓功率芯片的绿联氮化镓充电器，包括爆款30W和65W Q湃机器人海外版、磁吸100W数码能量站以及大功率300W桌面充电站。同时，纳微还将展出其他笔记本电脑、智能手机配备的氮化镓充电器，观众可前往纳微展台亲身体验如闪电般迅速的GaNFast快充动力。

 

纳微半导体的技术市场经理胡烨，将在3月22日同期举办的2024世界氮化镓大会上，带来《开启氮化镓的“芯”篇章：纳微集成驱动和无损电流采样的GaNSense HalfBridge方案》的主题演讲。

亚洲充电展将于2024年3月20-22日在深圳市福田会展中心6号馆盛大举办，纳微诚邀您参观展位号为B57-B60的“纳微芯球”展台，探索下一代功率半导体的强大之处。经验丰富的纳微销售和应用团队及经销商将为您提供各项技术支持。

 

审核编辑：刘清