印度三家半导体工厂奠基，2026年底有望月产能达5万片

　　据印媒报道，三家半导体工厂——其中包括印度首座商业硅片制造厂，于3月13日期共同举办开工典礼。

　　它们分别为：

　　坐落于古吉拉特邦Dholera并由塔塔集团与台湾力积电联合运营的晶圆厂，共计投资9100亿印度卢比（约合789.88亿元人民币）；

　　阿萨姆邦Morigaon的OST封装测试厂亦归属塔塔集团，预计投资金额2700亿卢比（约合234.36亿元人民币）；

　　以及古吉拉特邦Sanand的OST封装测试厂，由Murugappa集团旗下CG Power联手日本瑞萨电子运营，总投资750亿卢比（约合65.1亿元人民币）。

　　据了解，古吉拉特邦的Dholera晶圆厂计划贡献28/50/55mm等成熟制程加工业务，有望在2026年末正式运营，主要面向PMIC、DDI、MCU等领域。其月产能力可达五万片，且将全面采用绿能。

　　其中，Dholera晶圆厂9100亿卢比的资金来源中70%由印度政府资助，其余30%由塔塔集团解决。而作为合作伙伴的力积电仅涉及技术出让并未参与实际投资与运营。

　　此外，这三座晶体工厂皆纳入印度庞大的半导体行业计划范畴之内。早前美光已宣布在印度兴建封装测试工厂，并预计年底完成首颗芯片的封装。