台积电清大开发电阻式记忆体

　　晶圆代工厂台积电与清华大学合作开发低操作电压的电阻式记忆体，将于明年国际固态电路研讨会(ISSCC)中发表。台积电则将与清大共同发表低操作电压的电阻式记忆体，IEEE固态电路学会台北分会主席陈巍仁表示，这是全球记忆体厂商下一重要战场，也是***厂商可与国外记忆体大厂竞争的机会。

　　国内IC设计龙头联发科则将同时发表结合无线区域网路、蓝芽、GPS、无线电收发器等4种无线连结标准的单晶片，与单一电感多组输出电源供应器技术。

　　ISSCC素有电路设计领域奥林匹克研讨会之称，为IC设计界的年度盛事，英特尔(Intel)、IBM等国际重量级厂商，及麻省理工学院、柏克莱大学等全球知名大学，都选择在会议中发表重大研究成果及关键技术突破。

　　2012年ISSCC将于明年2月19日至23日在美国旧金山举行，***共有9篇论文入选于ISSCC中发表;其中，***大学将发表开发的新皮质运算晶片，采用创新的大脑启发架构，可有效率处理影像辨识。