3月18日,英伟达将于明天召开的GTC 2024主题发表会上揭晓新款GPU——Blackwell。黄仁勋预计会呈现这款使用台积电CoWoS-L封装技术的B100 GPU。此类技术将多颗芯片堆叠,提升功效、节省空间及降低能耗。
XpeaGPU透露,B100 GPU将配备两枚基于此技术的芯片,与此同时,还将连通多达8个HBM3e显存堆栈,总容量高达192GB。AMD同样已有提供同量级的产品,并且在Instinct MI300 GPU上配置了8个HBM3芯片。
至于B200 GPU,预期的升级版将运用12-Hi技术达到更大存储空间,总计容量可达到惊人的288GB,但仅说明是HBM3e或HBM4尚未明确。
英伟达此前已经展示了B100 GPU卓越的性能优势,并且计划于2024年度投入市场。至于其具体性能表现,我们静待IT之家明日的跟踪报道以满足大家的好奇心。
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