3 月 18 号,高通举行新产品发布会,推出原生骁龙 8 旗舰移动平台的新生代旗舰平台——第三代骁龙 8s,标志着骁龙旗舰级别跨入新的高度。
作为“新生代旗舰”的第三代骁龙 8s,共享用户青睐的旗舰特性,延续多项重要技术和功能。
CPU 性能方面,第三代骁龙 8s 平台搭载高通 Kryo CPU,沿袭全新 CPU 架构,包括 1 个 3.0GHz 的超级内核、4 个 2.8GHz 的性能内核以及 3 个 2.0GHz 的效率内核。据高通介绍,在 GeekBench 6 多线程逃逸中,相较其他竞同类产品,CPU 性能领先 20%;在能耗方面,依据8款热门手游的测试成果,游戏场景能源效率胜出 15%。
AI 领域,第三代骁龙 8s 拥有强大实力,功劳归于继承自第三代骁龙 8 的 AI 效能,借由 Hexagon NPU、Kryo CPU 和 Adreno GPU 的异构运算呈现卓越性能。
具体来算,在图像分类、物体检测、图像分割 v2.0、语言理解等 AI 应用场景中,普遍超越同等级竞争对手,游戏超分功能上,竞品无法匹敌。另一方面,第三代骁龙 8s 在端侧运行多模态生成式 AI 模型,模型参数可提升至 100 亿。
影像方面,第三代骁龙 8s 跟第三代骁龙 8 旗舰平台有着相似之处,配备三枚 18-bit 认知 ISP,加之 Hexagon NPU for异构计算,诸如实时语义分割、精准物体/场景识别与分割、夜景之明亮、通透和色彩艳丽的影像得以实现,更支持Snapdragon暗光拍摄功能。
至于游戏体验,第三代骁龙 8s 搭载 Snapdragon elite gaming,具备硬件加速的实时光追能力,能够以环境光遮挡逼真渲染周围环境光影,并精确反射以及高保真的软阴影渲染,使得游戏画面更为出色。
在 WiFi 方面,第三代骁龙 8s 搭载旗舰的 FastConnect 7800 连接系统,支持 Wi-Fi 7 先进特性,例如高频多连接并发技术。同时在 FastConnect 7800 的加持下,第三代骁龙 8s 能够实现支持 HBS 的全球最快 Wi-Fi,可做到更长的电池续航和更广泛的应用。
小米集团合伙人卢伟冰在发布会中表示:“我们很高兴能与高通技术公司合作,推出首款搭载第三代骁龙 8s 的终端。这款全新移动平台让我们能够利用生成式 AI 为用户提供顶级的个性化体验。”而就在刚刚,小米官方宣布 Civi 4 Pro 手机全球首发骁龙 8s Gen 3 处理器,深度融合澎湃 OS,号称“影像、性能、AI 能力全面跃升”。
荣耀、iQOO、真我 realme、Redmi 和 Xiaomi 等主要 OEM 厂商和品牌都将采用第三代骁龙 8s,首款终端预计将于 3 月面市。
音频方面,借助 Snapdragon Sound 技术,提供超清语音及视频通话、流畅的游戏内语音交流、稳定的拥挤射频环境连接和高清的16-bit 44.1KHz CD 级無損无线音乐串流。高通 Aqstic 扬声器放大技术也能极大改善外放音质,如音频后处理、减噪等方式提升音质,实现超越手机的立体音效。
最后是连接层面,第三代骁龙 8s 平台仍使用与前代顶级旗舰一致的骁龙 X70 5G 调制解调器及射频系统。该系统内置全球首个 5G AI 处理器,支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低时延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 及 Sub-6GHz 四载波聚合等尖端功能,充分发挥了5G R17 先进特性,实现最高 10Gbps 的 5G 传输速率。
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