高端环境传感器厂商中科银河芯携多款明星产品亮相AWE

3月14日至17日，2024年中国家电及消费电子博览会（AWE 2024）在上海新国际博览中心举行。期间，深耕中高端环境传感器领域的知名企业——北京中科银河芯科技有限公司（以下简称“中科银河芯”）携多款明星产品亮相展会，向业界呈现一幅精彩的“传感器产品全景图”！

中科银河芯系中科院微电子所旗下的产业化公司，核心团队具有丰富的模拟芯片研发技术和产业经验。自2018年成立以来，聚焦模拟信号链细分领域，专注高端环境传感器芯片的设计、开发，具有高精度、低功耗、小体积性能优势，同时兼具生产工艺规范化、结构标准化、功能集成化特点。

近年来，全球传感器市场保持快速增长。相关数据预测，到2024年全球市场规模将达到3284亿美元。与此同时，技术的进步也推动传感器迈向“智能传感器时代”，身处该赛道的每一个玩家，都在快速的变化中寻求突破，以创新立足。

四大系列构筑产品家族，亮相“AWE”

作为国内知名芯片设计公司，截至当前，中科银河芯旗下形成温度传感器、温湿度传感器、单总线产品、压力及信号调理芯片四大系列、80余款产品，在性能、体积等指标上比肩国外同类型产品，且广泛应用于工业控制、白色家电、智慧农业、物联网、通信及可穿戴电子等领域。

既有大而全，更有精而美——展会现场，率先映入眼帘的是中科银河芯的“拳头产品”，即高精度温湿度传感器芯片GXHT30A、温度传感器GXT310，其作为代表产品参展AWE2024，令现场观众大饱眼福。

现场工作人员介绍，GXHT30A可实现全温湿度范围校准和温度补偿模拟输出，温湿度传感器的单芯片集成有效降低信号传输带来的干扰，减少双芯片互联带来的不确定性，降低芯片体积，提高精度、可靠性和一致性，其测湿范围0~100%RH，测温范围-45°C~+130°C。

随着智能家居、白色家电、IoT等应用升级，该款芯片展现优秀的技术前瞻性，为适应未来产业变革提供了精准切口。

高质量的性能保障和更快的产品迭代，是中科银河芯优势所在。CEO郭桂良说道：“不同的市场对于传感器精度、分辨率、可靠性的要求各有侧重，譬如穿戴领域看重精度要求，家电市场则看重功耗，这就对我们科研管理提出了高要求，面对不同需求科学安排生产计划，加快产品迭代，依据市场反馈有所侧重地进行研发工作。”

行走在AWE现场，“智能科技”改变生活的感受扑面而来，相当多的家电及消费电子企业积极变革，力图重新定义人工智能新时代的智慧生活方式，AI技术的应用更加新颖、大胆，构建“AI+”的美好蓝图......而芯片，作为产品核心驱动力，为未来智能家居、白色家电的发展提供着坚实支撑。

此外，在消费电子的细分领域中，智能可穿戴设备作为新兴产品已成为增速最快的品类之一，热度持续高涨，其中可穿戴医疗方向更是前景广阔。作为专为人体测温优化的高精度数字式温度传感器GXT310，在设计研发阶段就注重技术创新，一经面世即具备领先的性能优势，在本次展会现场也成为一大亮点，吸引参会者驻足观看。

具体参数显示，GXT310采用16位（0.0078125℃）温度输出，瞬时功耗可达5uA，采用WLCSP的小体积封装。以精度为例，GXT310的典型精度可达±0.1℃，完全符合人体测温产品的医用规定；GXT310最小尺寸仅0.7mm x 0.7mm，以在快速热传导过程中减少自发热的产生，高度适用于电子医疗级领域的测温监测。

技术创新为中科银河芯夺得新兴市场“入场券”，而理念创新则关系未来。

布局两大市场，创新走入“深水区”

今年，中科银河芯除深度锁定AIOT、白色家电两大优势领域，更看好储能和汽车应用场景的传感器研发，快速扩充产品线，以实现产品与应用方案的进一步跃迁。

相关数据显示，2023年我国新能源汽车产销量分别达到958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%；我国新能源汽车产销量占全球比重超过60%、连续9年位居世界第一位。与此同时，随着技术进步、成本下降、政策支持和市场需求的增加，我国储能市场也呈现快速发展态势。

郭桂良指出，面向储能市场的主要是温度传感器和温湿度传感器两大系列，已在电力储能等重要客户落地应用，不断提升可靠性。而汽车应用市场方面，相较消费级芯片，车规产品需要面对更苛刻的外部工作环境，可靠性和安全性要求更高。郭桂良透露：“自2020年起，中科银河芯已对汽车电子的智能座舱、电池等领域的温度、温湿度传感器进行重点布局和持续投入，并取得一定进展。”

20世纪60年代以来，传感器技术历经数十年发展，已由结构型传感器、固体传感器逐步走向“智能传感器时代”，多传感及多模块集成成为趋势，其发展受到未来物联网、智慧城市、智能制造等强劲需求的拉动，创新变得尤为紧迫和关键。

“我们已经走入创新‘深水区’，前进是唯一的选择。”郭桂良表示，传感器产业是一个多学科融合的产业，涉及材料，工艺，电路，结构等，产业壁垒较高。想要在今后的竞争中站稳，就要做出超越对手或者国际水准的产品。依靠国产化进程，局限在达到竞品性能90%的逻辑已不成立。传感器必定向着精准、高集成度、低功耗和智能化方向发展，要形成突出抓手，才能在激烈的竞争中取得进步。

“2024年对于集成电路产业而言将是一个巨大的‘分水岭’，首先要生存下去。”郭桂良清醒地指出，从产业整体趋势而言，大环境的向暖可能会带来上涨。但需要警惕，如果仍然在萎靡中徘徊，那么上下游企业可能还要过一段时间苦日子，要从盲目乐观回到发展产业的扎实实践中。

审核编辑：刘清