芯原微电子(VeriSilicon)ASIC一站式设计服务

 

　　芯原的一站式服务贯穿ASIC设计开发和生产的各个方面,从最初规格到设计，到制造然后量产。 VeriSilicon的ASIC一站式服务不但客户拥有只需与单个供应商打交道的所有便捷优势，而且可享受到公开，良好的商业控制，以及采用结合COT和纯晶圆制造厂路线所带来的成本效率。

　　芯原的ASIC一站式设计服务,让客户控制整个开发周期而不必与晶圆厂、测试公司或制程服务打交道, verisilicon提供完整的由"从规格到硅产品"服务，系统级定义，SoC设计服务(由全球的硅设计专家团队提供支持) ，从样品到量产(供应链管理、制造、验证、组装、分销)。

　　芯原开放的模式使客户对开发进程和中间结果具有知情权和所有权，而避免与晶圆厂接触或处理复杂的细节。芯原多样化的约定模式可减轻客户需要应对复杂供应链的负担，避免在当今运用技术日益先进尺寸日趋减小的晶圆制造过程中，走技术学习和成本开销上的弯路。客户更能进一步受益于芯原行业领先的合作伙伴：亚太及中国晶圆制造厂，测试及封装服务供应商。

　　VeriSilicon 提供给半导体供货商和OEM工厂的商业利益源自于IC制造方式，这种组合线路不需要自身成本或产量需求。芯原负责协调与所有合作伙伴之间的运作，并对交付产品的质量把关，客户可不受业务量的约束，自由选择芯原的专用集成电路一站式的整套或局部服务。