无卤素的要求标准及测试

 

　　“卤素”是希腊语，原意是盐碱地的意思，卤素或者卤族元素包括氟、氯、溴、碘和砹五种化学元素。

　　无卤素可能会成为继2006年7月1日RoHS(有害物质限制)指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。和卤化物的危害相比，RoHS指令限制使用的六种有害物质(铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬CR6+四种重金属和多溴二苯醚PBDE、多溴联苯PBB两种阻燃剂)的危害更是触目惊心。

　　其中，铅会对神经系统直接造成伤害;镉会对骨骼、肾脏、呼吸系统造成伤害;汞会对中枢神经和肾脏系统造成伤害;六价铬会造成遗传性基因缺陷;多溴二苯醚PBDE和多溴联苯是强烈的致癌性和致畸性物质。

　　从无铅、RoHS到无卤素，再到挪威要求禁止使用18种有害物质的PoHS指令，对材料越来越严格的环保要求不但能显著减少电子产品对环境的污染，还能有效保障我们的健康。

　　消除卤素的市场推动因素:

　　(1)对环境和健康的担心

　　(2)某些溴化阻燃剂确实有毒(多溴联苯、多溴二苯醚)

　　(3)许多溴化阻燃剂与已知有毒的多氯联苯结构相似

　　(4)刺激了对所有溴化阻燃剂的防范心理

　　(5)产品寿命终止燃烧处理产生的毒副产品

　　(6)卤素的不完全燃烧产生二恶英

　　(7)废弃电器常温燃烧在全球范围内盛行

　　(8)环境组织强烈反对溴化阻燃剂

　　(9)在环境组织的推动下，OEM正在寻求无卤素解决方案

　　并将这一要求推及整个供应链。

　　(10)各大主要OEM公告消除溴化物

　　苹果：2008年底消除聚氯乙烯和溴化阻燃剂

　　DELL：2009年消除溴化阻燃剂

　　HP：2009年消除聚氯乙烯和溴化阻燃剂

　　无卤化的检测与分析

　　为了证明电路板用的材料中不含卤素，制造商必须进行焚烧测试，然后用离子色谱法测定有没有卤族元素。燃烧时溴化活化剂材料分解，在这些材料中，溴化物中的原子在室温下以共价健结合成溴化物分子

　　测试方法：

　　(1)prEN 14582 Characterication of waste – Halogen and sulfur content – Oxygen combustion in closed systems and determination method

　　method A (Calorimetric bomb method)

　　method B (Schoniger flask combustion method)

　　(2)IEC 61189-2 测试方法，用于电子材料、PCB板以及互联结构件和组装件

　　part 2 TEST 2C12 测试方法用于互联结构件

　　(3)JPCA-ES-01-2003

　　无卤素材料的测试方法

　　(4)IPC TM-650 (Number 2.3.41)

 

无卤素要求规范：

规范	要求
IEC 61249-2-21	Cl≤900ppm Br≤900ppm 卤素总量：1500ppm（F、I、At并没有在无卤素工业定义中）
JPCA-ES01 2003
IPC 4101
Apple Halogen-Free Specification 069-1857-A	Cl≤900ppm Br≤900ppm Cl+Br≤1500ppm
Dell Halogen-Free Guideline A00-00（2008至少需有一个无卤产品；2009年底需全面导入）	Cl：1000ppm Br：1000ppm