芯控智能宣布完成近亿元B轮融资资，曦域资本领投

近日，杭州芯控智能科技有限公司（下称“芯控智能”）宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由曦域资本领投，翌马资本（恒生电子）跟投，指数资本担任独家财务顾问。

芯控智能成立于2019年5月，是一家面向智能制造行业的软硬件一体化解决方案提供商，为智能制造行业设备供应商及方案工程师提供“快速方案设计”、“敏捷落地实施”的全栈开发工具。

公司产品包括产线规划软件（Assembly Line Design Automation ）、边缘计算中心（Edge Computing）、模块化机器人（ Industrial Lego Robot ）。通过人工智能算法一键生成产线布局方案，提供模块化机器人快速搭建实施产线，以边缘计算中心为枢纽实现真正数字孪生。目前最终产品涵盖光伏、汽车、3C、生物医药、家电等多个行业。

审核编辑：刘清