2023年6月,志橙股份向深圳证券交易所创业板递交了上市申请材料。近日,深圳市志橙半导体材料股份有限公司(简称“志橙股份”)对招股书进行了更新,并回应了多轮问询内容。
志橙股份计划募集8亿元资金,主要用于SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目以及发展和科技储备资金。其中,3.15亿元将投入SiC材料研发制造总部项目,2.87亿元用于SiC材料研发,1.98亿元则作为发展与科技储备资金。
志橙股份专注于研发、生产和销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品,并提供相关的碳化硅涂层服务。此次更新招股书和回应问询,显示出志橙股份在资本市场上的积极姿态,也为其未来的上市之路奠定了坚实基础。
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