CFMS2024 | 江波龙：突破存储模组经营魔咒

3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）在深圳成功举行，本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇。

在CFMS2024峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，分享公司从“存储模组厂”向“半导体存储品牌企业”全面转型升级的战略布局，以及如何实现从销售模式到用芯服务的模式跨越。

（江波龙董事长、总经理 蔡华波）

蔡华波深入剖析了存储模组厂当前面临的经营痛点。随着市场竞争的加剧和业务模式的先天瓶颈，传统存储模组厂目前的 主流经营模式都面临着难以突破20亿美金营收的天花板。 为此，江波龙已在 技术、产品、供应链整合、品牌 以及 商业模式 等多个维度进行创新布局和转型升级，以突破存储模组厂的经营魔咒。

研发封测一体化

夯实半导体存储技术垂直整合实力

-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-

蔡华波表示，江波龙坚持自主研发，并投入核心技术，目前已掌握 SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash 芯片设计能力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已实现大规模的量产。Flash自研芯片的突破，不仅可更好地服务现有客户的存储需求，更能够助力江波龙对 Flash底层技术 与 芯片制程工艺 等有更为全面且深入的理解，进一步提升了公司整体存储产品质量，以及在存储领域的综合竞争力。

主控芯片在存储产品中的作用举足轻重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司 慧忆微电子（WiseMem） 推出 WM6000（eMMC 5.1控制器） 与 WM5000（SD 6.1存储卡控制器） 自研主控芯片，两款产品均采用 自研LDPC算法 与 三星28nm先进制程工艺 ，其性能领先业界。今年，两款自研主控芯片已全面进入了规模产品化阶段。

从NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片， 江波龙已实现了较完整的存储芯片自主设计能力 ，为公司在存储行业的持续发展和创新奠定坚实基础。同时，江波龙将保持开放合作的态度，持续加强 与业界多个主控方案厂商的深入合作与互补配合 ，全方位满足客户的多样化需求，携手打造更优质的存储产品。

-自有封测制造-

凭借已并购的 元成苏州 和 智忆巴西（Zilia） ，以及自建的 中山数据中心存储专线 等领先的封测与制造基地，江波龙已构建起自有的高端封装测试与制造中心， 全方位布局国内、海外双循环供应链体系 ，实现从 芯片设计、软硬件设计、晶圆加工、封装测试 到 生产制造 等各个产业链环节的研发封测一体化，进一步夯实公司 半导体存储技术垂直整合实力 。目前，Zilia已成功为全球众多头部品牌提供优质服务，同时积极 为中国客户提供出海制造解决方案 ，助力客户在全球市场上展现卓越竞争力。目前，元成苏州已顺利承接公司部分嵌入式存储和工规级、车规级存储的封装测试制造任务，各项工作进展良好。

双品牌高能存储产品先进技术激发存力觉醒

江波龙深入介绍并在峰会现场演示了公司旗下两大品牌 Lexar（雷克沙） 和 FORESEE 在存储应用领域的一系列创新技术和产品，全面展现了公司在 消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储 等多个应用场景中的积极探索和成果突破。

-Lexar创新高端存储卡-

1TB NM Card

2TB microSD Card

205MB/s读速3.0 SD Card

自去年底成功发布512GB容量的NM Card后，Lexar（雷克沙）再次取得产品突破， 率先推出1TB的超大容量NM Card版本 ，可适配多款鸿蒙OS手机/平板电脑卡槽，为用户存储空间扩容。该产品采用了兼容eMMC协议的 WM6000自研主控 ，并借助 元成苏州超薄NAND堆叠技术 的先进封装工艺，成功实现产品化。随着 ITMA协会对中国存储标准和NM Card协议的推广和普及 ，以及终端设备的不断迭代升级，未来将有更多机型支持这一超大容量NM Card，为用户提供更具效益的手机扩容方案。

Lexar（雷克沙）还面向 游戏 、 影像 存储应用推出了 两款业界领先的高端存储卡 。其中， 2TB大容量的microSD Card ，凭借先进的 12Die堆叠技术 与 超薄的研磨切割工艺 ，克服了封装技术瓶颈，在严格遵循microSD尺寸标准的基础上，实现更高集成度，释放更大的存储空间。另一款 SD 3.0存储卡 ，则以 205MB/s / 150MB/s的高速读写 成为产品焦点，性能领先行业水平。这款存储卡采用了创新的 4Plane直写架构 ，实现 SDIO和NAND-IO双效提速 。两款产品均搭载了 WM5000自研主控 和 自研固件算法 ，为用户带来更流畅、更高效的存储卡体验。

-FORESEE QLC eMMC-

随着QLC NAND Flash市场渗透率迅速攀升，江波龙把握市场趋势， 率先将先进的3D QLC技术应用于eMMC产品 ，推出满足终端应用 “降本扩容” 需求的 FORESEE QLC eMMC 。该产品同样基于 WM6000自研主控 、采用独特的QLC算法和自研固件进行开发，经过公司研发团队持续的技术优化，已通过多项内部的严苛测试，并达到可量产状态。在性能和可靠性表现上，该产品已能够与TLC eMMC相媲美；在容量上，除了本次推出的 512GB 规格外，江波龙也已具备了 实现1TB更大容量 的技术能力，将为市场提供更多样化选择。

为了满足5G手机存储容量日益增长的需求，公司嵌入式存储产品 FORESEE UFS2.2也已正式开启大规模量产出货 ，为智能终端市场提供高性能、大容量的存储方案。目前，江波龙在嵌入式存储领域已构筑起 复合式存储 与 分离式存储 相结合的全方位布局，并且已满足 AEC-Q100、IATF16949、PPAP 等多项严格的车规体系标准，赋能行业创新。

-FORESEE LPCAMM2内存新形态-

在此次CFMS峰会，江波龙还发布了 FORESEE LPCAMM2（16GB / 32GB / 64GB） ，该产品以其独特的 128bit位宽 设计，实现了内存形态的新突破，有望打通PC和手机存储应用场景。与传统的SODIMM形态相比，LPCAMM2的 体积减少了近60% ， 能效提升了近70% ， 功耗减少了近50% ，同时其 速率高达9600Mbps ，远超DDR5 SODIMM的6400Mbps，打破传统的内存速度瓶颈。相较于on board的LPDDR产品，LPCAMM2灵活的模块化外形不仅具备 出色的可扩展性 ，还为终端设备提供了 更高的可维护性 ，助力客户 降低售后难度 并 实现更便捷升级 。LPCAMM2这一创新形态为 AI终端、商用设备、超薄笔记本 等对小体积有严格要求的应用场景带来了性能和能效的飞跃性提升， 将有望引领内存发展的主流方向 。未来，FORESEE LPCAMM2内存产品的容量将随着技术发展和客户需求而逐步提升。

-FORESEE CXL 2.0内存拓展模块-

近年来，江波龙开启重投入模式，在企业级存储研发领域持续加大力度，打造 eSSD+RDIMM 产品应用组合和 数据中心存储制造专线 ，目前已突破了多个领域的行业标杆客户，实现大规模量产和交付。

随着AI的快速发展，计算密集型工作负载对存储的低延迟、高带宽提出了前所未有的高要求。Compute Express Link®（CXL®）互连技术为数据中心的性能和效率提升开辟了新的途径。在前沿技术趋势的推动下，江波龙在本次CFMS2024率先发布并现场演示了其 首款采用自研架构设计的FORESEE CXL 2.0内存拓展模块，支持内存池化共享 ，为企业级应用场景带来全新突破。该产品通过独特堆叠技术，能够基于 16Gb SDP颗粒实现128GB大容量 ，相比业界同期水平实现 成本大幅度下降 的优势。

FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于 DDR5 DRAM 开发，支持 PCIe 5.0×8 接口，理论带宽高达 32GB/s ，可与支持 CXL规范 及 E3.S接口 的背板和服务器主板实现无缝连接，并 减少高昂的内存成本 和闲置的内存资源，大幅 提高内存利用率 ，从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能，助力 HPC、云计算、AI 等应用场景释放潜能。

在容量方面，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块可实现多种容量选择，包括 64GB、128GB、192GB 以及 正在研发中的512GB ，充分满足了用户在不同计算应用中的存储需求。值得一提的是，与市场上主流的32GB和64GB同类型产品相比，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块在容量上展现出了显著的优势。目前， FORESEE CXL 2.0内存拓展模块与LPCAMM2产品均已做好全面量产的准备 ， 将有序投入生产制造，以满足市场需求。

TCM创新商业模式

提升存储产业综合竞争力

蔡华波强调，江波龙正经历一次重大的经营模式升级。为了给Tier 1客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆厂共同提出 从传统产品销售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技术合约制造）合作模式转型升级。

在传统销售模式下，存储模组厂首先从存储原厂购买晶圆，经过研发设计、封测制造等多个环节后，再销售给终端客户。上游原厂与下游终端客户因为 中间环节繁杂导致沟通“断层” ，同时也 难以高效匹配下游应用市场对多样化、定制化、创新化的存储产品需求 。而模组厂，也需提前从原厂 采购大量晶圆进行储备 ，面临产业周期带来的 巨大价格波动 等挑战。

TCM（技术合约制造）合作模式以实现上游存储晶圆原厂和下游Tier1核心客户高效且直接的供需信息拉通，基于确定性的供需合约，江波龙聚焦存储解决服务平台优势，融合 存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌 及 知识产权 等能力，基于上游存储晶圆厂或下游Tier1客户的产品需求，高效完成存储产品的一站式交付。从而提高存储产业链从 原厂、产品开发、封装测试、产品制造 到 行业应用 的效率和效益。

TCM模式以打造新型供需锚定关系为目标，让产业链协同运作从传统的 “单向单工模式” 升级为 “双向双工模式” ，在该种模式下， 原厂可以更及时与下游Tier1客户进行信息对接 ，观察到真实市场需求，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升，而 江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节进行整合。 同时，下游Tier1客户在与原厂前述对接交换机制的基础上， 获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会 ，而江波龙则会聚焦为客户提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务，从而最优化的满足原厂和Tier1客户的商业诉求。

江波龙作为国内领先的半导体存储品牌企业，可以提供从存储芯片研发到封测制造全链条产业综合服务，具备在 技术、制造、服务、知识产权、质量、资金 等多个维度的产业优势和积累，有足够的实力整合从上游原厂到下游应用的复杂中间环节，在 助力和服务原厂提高其经营效率、灵活性以及客户满意度 的同时，共同为下游应用Tier1终端客户 提供更稳定的存储资源供应保障、更灵活的产品定制和技术支持、更完善的综合服务 ，从而打通价值链的多个环节，共同构建 存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化 的全新合作生态，提升存储产业综合竞争力。

定制化业务独立运营

服务精准聚焦

蔡华波指出， 江波龙原有的传统定制化和销售业务，将交由全资子公司迈仕渡电子（Mestor）全面承接并独立运营 ，进一步优化公司的整体业务布局，实现多点协同、高效发展。迈仕渡电子专注 通用存储器的研发、制造与销售 ，拥有多样化产品线与独立的生产制造能力，为国内外客户提供专业、高效的 OEM/ODM/DMS存储服务 。

2024年也是江波龙存储事业发展里程的第25年，历经多个阶段的转型和革新，公司已由之前的模组产品模式向存储综合服务模式转变、由销售模式向用芯服务跨越。未来，公司将持续深耕半导体存储领域，力求在经营模式升级、技术创新、品牌成长上取得更多新突破，向着半导体存储品牌企业稳步迈进。