爆点十足！腾盛精密半导体技术矩阵亮相双展

沪上双展，爆点十足

3月20~22日，备受瞩目的

慕尼黑电子展、SEMICON展

正在火热开展中

Tensun腾盛与国内外展商

专业人士及媒体齐聚一堂

共襄盛展

双展现场图▼

腾盛分别在慕尼黑展E6馆6300

SEMI展N3馆3278重磅亮相

在腾盛人潮涌动的展位上

新产品、新技术、新体验

让现场参观者络绎不绝

接下来，一起去双展现场

见证下这精彩景象吧

01

半导体技术矩阵重磅亮相

Flip Chip Underfill解决方案

当下FCBGA、FCCSP、SIP封装中均有应用倒装技术来封装，为了不断提升其抗冲击性强的优势，对Underfil点胶工艺要求较高。

因此腾盛专项开发了底部填充工艺解决方案—FC Underfill Sherpa900，采用一体式铸造成型工艺，搭载龙门双驱U型直线电机，点胶快准稳；搭载自研压电喷射阀及丰富的撞针喷嘴配置，满足不同工艺的应用要求；支持选配倾斜旋转机构，实现芯片四边的倾斜点胶，对于提升Fillet，减小KOZ效果显著。

此次展会是Sherpa900首次亮相展会，吸引了不少专业观众的驻足观看。

Sherpa900样机现场展示

FC Underfill Sherpa900现场作业

Lid Attach解决方案

芯片的散热对于芯片性能的影响非常重要，因此针对一些大算力的芯片，如CPU,GPU等，往往会采用贴散热盖或者贴铟片的工艺来实现快速散热。

腾盛专为Lid Attach工艺提出解决方案—LA1200自动线，集自动上下料、点胶、贴装、热压固化于一体的全自动生产线，点胶位置精度可以做到±30μm，贴合位置精度可以做到±50μm；点胶机和贴盖机均采用双工位双平台设计，双头并行作业，效率提升80%；贴盖机灵活配置贴装头数量，最多支持装载3pcs贴装头。

骗

晶圆级点胶解决方案

近年来先进封装的发展迅速，其中代表性就是CoWoS封装，即先将芯片通过倒装的形式，连接到晶圆或RDL上，再将COW芯片连接基板，整合成CoWoS。在Chip on Wafer制程中，也有Underfill点胶的需求，它不同于基板的点胶，是直接在晶圆切割前完成的，因此需要使用专用的晶圆级点胶系统。

专为晶圆级Underfill工艺研发WDS2500晶圆级点胶系统，定制专属的设备前端模块，1供2的配置与2台点胶机组成完整的点胶系统，可兼容8~12英寸晶圆，设有预热平台和冷却平台。

高速微量喷锡解决方案

专为锡膏喷印而研制的高速喷射平台—Sherpa700，采用一体式铸造成型机架，龙门双驱U型直线电机，最大加速度可达3g；在控制方面，支持S型曲线加速减速控制，实现无规则轨迹高速飞行，并根据位置或等距模式进行输出，是行业领先的运动控制技术方案。

其搭载的JVS100锡膏喷射阀是腾盛专为锡膏的微量喷射而研制。目前最小的喷锡点径可以做到150±10μm，稳定喷锡频率150Hz以上，每小时最高可达50万点，具备行业领先的锡膏喷射技术能力。

高速微量喷锡测试展示

高速微量喷锡测试展示

Jig Saw切割分选解决方案

腾盛Jig Saw虽已经得到头部客户验证并量产，但此次确是其首次现身展会与专业观众和媒体见面，现场盛况可想而知。

Jig Saw主要适用于半导体后段封装结构，其封装类型主要包括BGA，LGA，QFN以及SIP等封装类型产品，最小加工产品尺寸可以做到3×3mm，最大加工框架尺寸可以做到≤100×300mm。

Jig Saw得到中外专业人士关注

02

主题演讲&互动燃动全场

在双展会现场，除了能看到腾盛在精密点胶、精密切割的代表产品，三天的展会期间，每天还有近五场关于最新技术的分享互动，为现场观众带来视听盛宴的同时，还有一番番的礼品相送，燃动全场。

精彩演讲不能停，腾盛的双展位现场均安排了主题演讲和有奖互动环节，大家可以留意现场的提示时间，准时到腾盛任意展位前进行聆听和互动。

演讲时间

2024年03月21日星期四10:30 11:30 14:00 15:00 16:00

2024年03月22日星期五10:30 11:30

重要提示：

在每轮演讲之后都有有奖问答环节，只要踊跃参与，都将有机会获得价值388元的钻石灯一尊，数量有限，期待大家的积极参与。

腾盛精密，世界品质

每项创新技术、每款精密产品

都时刻诠释着Tensun腾盛

让精密制造改变世界的初心

未来

腾盛将继续在核心技术上加大投入

为成为世界级精密装备企业

笃定前行！         审核编辑 黄宇