300mm晶圆厂设备投资在2027年将达到创纪录的1370亿美元

　　国际半导体产业协会（SEMI）近日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。依据报告推测，全球用于前道工艺300mm晶圆厂设备投资有望在2025年首次超越千亿美元水准，且在2027年走至历史最高点的1370亿美元。

　　SEMI预估，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%，达1165亿美元；hypi将在2026年增长12%，达1305亿美元；到了2027年，投资规模将再上涨5%，达1370亿美元。

　　对此，SEMI首席执行官Ajit Manocha指出，预测未来几年此类设备支出剧增，主要源于消费者对电子产品需求旺盛以及人工智能引领的技术革新浪潮。此外，报告也强调政府加大对半导体制造投资对于维护全球经济稳定和国家安全至关重要。

　　就分地区而言，我国大陆将保持领先地位，预期未来四年设备支出将达300亿美元；中国台湾和韩国厂商设备投资近年来也在加速推进。预测到2027年，我国台湾设备投入将从现有的203亿美元增至280亿美元，位列第二。韩国则将从当前的195亿美元增至263亿美元，暂居第三。

　　美洲地区300mm晶圆厂设备投资有望翻番，从2024年的120亿美元增至2027年的247亿美元。日本、欧洲及中东、东南亚的设备支出预计在2027年可达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。

　　值得关注的领域包括：

　　- 晶圆代工——今年设备支出预计减少4%，至566亿美元。但预计到2027年，设备总投入将升至791亿美元。

　　- 存储器件制造——人工智能服务器对数据吞吐量的需求攀升，带动HBM存储芯片的旺盛需求，促使此领域投资增长，估计到2027年设备投资可达791亿美元，较2023年的复合年增长率为20%。

　　具体来看，DRAM设备到2027年预计将达252亿美元，3D NAND设备则将达168亿美元。

　　除此之外，到2027年模拟芯片、光电器材和分立元件领域的300mm设备支出将分别上升至55亿美元、23亿美元和16亿美元。