AI需求引爆存储市场，2024存储市场趋势如何？CFMS给出预测

(电子发烧友网报道 文/章鹰）近期，存储大厂走出寒冬，好消息不断。海外媒体报道，Nvidia 计划采购三星的 AI 处理器用高带宽内存（HBM）芯片，三星电子公司股价创下六个多月以来的最大涨幅，三星公司表示，其 HBM 销售额在2023年12月份季度增长了 40% 以上，内存需求出现复苏迹象。另外一家存储大厂美光发布最新财报，得益于人工智能硬件需求增加，截止2月29日，美光科技第二财季营收58.2亿美元，同比增长约57.7%，增速远超第一财季的15.6%，高于分析师预期的53.6亿美元。

3月20日，2024年中国闪存市场峰会CFMS在深圳前海华侨城JW万豪酒店盛大召开，三星、SK海力士、美光、铠侠、长江存储等内存大厂高管纷纷发表重磅演讲，深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜先生带来了《存储周期 激发潜能》的主题演讲，分享2023年存储市场发展趋势和2024年存储市场价格和主要应用市场产品走向。

 

图：深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜

2024年存储市场规模将增长42%，NAND Flash与DRAM容量需求变化

邰炜指出，存储的市场规模在经历了两年的下滑后，今年开始重新回到正轨，在加上先进技术以及新兴市场的应用，预计今年市场规模相比去年将提升至少42%以上。

 

从存储产品分类来看，2024年，NAND FLASH将超过8000亿GB单量，相比去年增长20%，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿GB单量。

从原厂的利润率来看，在去年Q1触底后，截止到去年四季度都有可观的业绩改善。记者获悉，美光科技业绩在第二财季已经比去年同期获得57%的增长，2024年第1季三星电子（Samsung Electronics）营业利益预估平均值上看4.7兆韩元（约35亿美元），SK海力士也呈现增长信号。国内长江存储看好QLC NAND的增长前景。

邰炜表示，2023年全球NAND Flash供应商的市占率排名中，三星第一，市场份额33%，SK海力士、铠侠、WDC和美光分别位列第二到第五，市场份额分别为18.2%、17.8%、15%、11%。2023年全球DRAM供应商市占率排名出炉，三星高达41%，位居第一，SK海力士、美光分别列第二到第三，市场份额分别为32%、23%。

三星、SK海力士、铠侠、长江存储等存储芯片原厂在市场份额的竞争上从未停歇，尤其在高利润的产品线上，各家都会积极推进新技术的发展，令整个产业保持持续向上的发展。
 

AI技术和应用，激发存储产品从架构到制程上的变革

 

从现货市场价格看，2023年三季度开始三星等存储芯片原厂减产并强势拉涨价格，价格迎来全面反弹，今年第一季度再次大涨。 2024年随着NAND Flash价格反转，供应商的库存水位也开始逐步降低。

邰炜预测，今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。他指出，存储是一个周期性的行业，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求-疫情-缺货-库存-超跌等等，最后以原厂主动减产结束。吸取以往发展过程的教训，展望2024年到2026年，原厂和应用厂商聚焦新技术和AI应用来激发存储产品成长的潜能。

从制程上看，首先在NAND FLASH堆叠技术上，各大原厂继续推进更高堆叠的产品，三星和美光最积极，预估两家原厂于今年第四季时，200层以上的产品会达到40%，今年不少厂商已经朝300层推进，意味着闪存产品的容量将继续提高。

 

从架构上看，键合技术开始逐步进入主流，它具备两大优势：一是这种架构的产品随着堆叠层数的提升，成本将更具有优势；二、键合技术技术架构可以将更多特性设计到NAND FLASH里，有利于产品创新。

他还指出，随着更多的产品对存储的容量要求日趋增大，预计今年QLC的应用将开始加速，除了传统的SSD产品上，其他的应用领域将开始得到全面的扩展。

在DRAM领域，DRAM技术全面进入EUV时代。三星在2021年和2022年采用1a nmEUV，2023年采用1b nm EUV，2024年预计将采用1c nm EUV推出全新DRAM产品。
 

存储芯片在三大应用领域扩展，汽车成为存储潜力增长市场

从行业应用来看，2024年PC、服务器、手机对内存的需求占比不同，但是2024年三大核心应用已基本上突破了黑暗期， 随着AI手机、AI PC、AI服务器需求持续转暖，这三大领域终端的成长带动相配套的存储的产品增长。此外，以汽车为代表的新兴市场也在快速增加。

CFM闪存市场预测，2024年手机存储需求同比去年增长4%，PC市场存储需求同比增长8%，服务器市场存储需求同比增长4%。

 

在智能手机市场，手机UFS市占率进一步提升，UFS4.0增长更加显著。高端机型已经基本上进入512G以及TB时代，预计今年的手机平均容量将超过200G，在内存上快速想更高性能的LPDDR5演进，预计全年DRAM平均容量将超过7G。

AI手机已经成为手机新的增长点，16G的 DRAM将是AI手机的最低配置，后续将有力的推动手机存储再升级。

在PC市场，去年整机需求下降导致消费类SSD需求下滑，今年随着存储价格下跌，大容量SSD的高性价受到市场关注，SSD迎来了价格甜蜜点，去年1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。

在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，预计LPDDR5将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR5在2024年PC上的应用会明显增加。

 

AI PC预计到2024年会迎来应用的破局，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，主要会带动LPDDR5x和LPDDR5T产品的需求。

Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长，在容量上更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。

随着大模型的快速爆发，加速了对AI服务器需求，AI服务器中搭载高容量HBM，以及对DDR5的容量需求是普通服务器的2-4倍。目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。邰炜表示，HBM占据着极大的利润空间，也是各原厂的必争之地。根据各原厂的规划，2024年将正式进入到HBM3e的量产。

 

据悉，今年以来，三星电子发布首款12层堆叠HBM3E 12H，成为三星目前容量最大的HBM产品。美光宣布已经开始批量生产HBM3E解决方案，美光24GB 8H HBM3E将成为NVIDIA H200 Tensor Core GPU的一部分，这款产品在2024年第二季度开始发货。三星HBM3E 12H产品支持全天候最高带宽达到1280GB/s，产品容量达到36GB，相比8层堆叠HBM3 8H，HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升50%。三星的产品已经进入英伟达鉴定产品序列。
 

汽车作为下一个存储的主力应用正发生显著变化。ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求，预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元。

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