三星电子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年将量产

　　据报道，在3月21日举行的三星电子年度股东大会上，DS部门负责Foundry业务的主管李时荣证实，本年下半年度将推出第二代3nm制程技术，以此否认了“更名”的谣言。

　　李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产，并积极与潜在客户协商。”

　　他此番言论再次说明三星的第二代3nm与首次披露的2nm并非同一种工艺，既驳斥了韩国媒体ZDNet Korea稍早发表的“三星将第二代3nm改称为2nm”的错误说法。

　　值得注意的是，三星近期收到来自日本AI初创公司Preferred Networks的2nm AI芯片订单，成为三星获取的首个2nm订单。

　　另外，在本次股东大会上，DS部门的首席执行官庆桂显承诺，其VP先进封装业务预计于今年下半年实现1亿美元（相当于我国人民币现今的7.21亿元）的营收，从长期来看具有广阔发展前景。