近日,科友半导体在国际竞争激烈的SiC衬底市场杀出一条血路,成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后,顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”(IATF16949)认证,获得进军国内新能源汽车芯片衬底百亿级规模市场“通行证”。
科友半导体成立于2018年5月,是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业。科友半导体在哈尔滨新区打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区,实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延晶圆的材料端全产业链闭合。
2023年9月,科友半导体衬底加工生产线建成;10月,首批8英寸碳化硅衬底下线;目前,年产能稳步扩充到数千片。科友半导体开发的8英寸碳化硅材料装备及工艺被中国电子学会组织的专家委员会评为“国内领先、国际先进水平”,是国内首家基于电阻式长晶炉制备获得8英寸碳化硅单晶的企业。截止到2023年12月底,科友半导体实现销售定单逾6亿元人民币,实现“当年投产即当年量产”。
科友半导体技术总监张胜涛介绍,公司的产品已经通过了客户的前期验证,正在进行长订单的生产排期,生产线正在满负荷运行,确保今年按照合同如期交付,首批产品预计将于4月份交付。公司生产的8英寸产品良品率更高、综合成本更低,在国际市场具有一定的竞争力。
目前,科友半导体碳化硅衬底生产线已投产,其产品主要用于轨道交通、新能源汽车、智能电网、光伏发电领域的功率芯片上。经过加工生产线设备调试,实现6英寸衬底年产能5万片,其市场价格每片在4000元至6000元;8英寸衬底年产能约5000片,市场价格根据等级不同每片价格达到数万元不等。
科友半导体公司通过国际汽车特别工作组质量管理体系认证,这是全球汽车制造业普遍认可并采纳的质量管理体系标准,标志着科友半导体获得了向新能源汽车领域供应芯片衬底的“通行证”。
张胜涛介绍,未来我国新能源汽车芯片衬底市场规模以百亿元计,但高品质产品基本依赖进口,价格高并面临“卡脖子”问题。科友半导体进军新能源汽车市场,不仅标志该企业在芯片衬底市场将分食更大蛋糕,更将为我国新能源汽车市场降低生产成本、加快新能源汽车推广带来革命性变化。
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审核编辑:刘清
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