首届博世亚太半导体IP技术交流日圆满闭幕！

首届博世亚太半导体IP技术交流日活动于2024年3月15日圆满闭幕！超过170位来自行业协会、整车厂、Tier1供应商、半导体设计公司、IP工具链公司等的业内精英参与了本次活动，共同致力于推动汽车半导体IP行业的交流与合作。活动中，与会者深入探讨了了新一代CAN车内网络通信协议CAN XL及GTM技术，探索未来发展的无限可能。

本次活动第一天主题为IP概要及CAN技术专题日，第二天主题聚焦于GTM技术专题日，演讲与展览交织进行。

16位专家围绕主题发表了深度技术演讲，11家公司精心参展，活动现场气氛热烈。

深度演讲

博世IP团队的专家们共同登台，介绍了博世IP的产品组合。从发展历程、技术细节、产品优势、应用场景、生态圈发展等多个角度进行了深度解析，为与会者提供了深入了解博世IP产品及其应用的机会。

德国IP专家团队：从左到右分别为博世半导体IP产品与技术总监Andreas Koenig，博世半导体IP高级专家兼CiA 11898 CAN XL特别工作小组主席Arthur Mutter博士，博世半导体IP高级产品经理Gregor Sunderdiek，博世IP高级专家Juergen Hanisch，现场应用工程师Benjamin Bross与现场应用工程师高柯鑫。

论坛还邀请了行业专家发表了深度演讲，分享博世IP在具体案例中的应用场景，演讲者包括博世MCU战略与运营总监Dominik Erb博士，紫光同芯的研发副总裁张章，瑞萨电子汽车MCU市场部负责人朱晓峰，德州仪器系统经理Wes Ray, 恩智浦战略和市场总监Giovanni Genna，维克多产品经理Peter Decker，HighTec技术经理温吉辉, Coseda首席执行官Karsten Einwich, 塔斯金产品架构经理Joachim Hampp, 劳特巴赫现场应用工程师周烨（按演讲顺序排列）。

各位专家在现场问答环节与专业观众积极互动，不仅对观众提出的问题作出了详细解答，还就相关议题展开了富有洞察力的讨论，为论坛拓展了广度与深度。

可公开的演讲文档将于本周五同步至微站平台的资料分享部分，敬请查收。

精彩展览

本次展览分为CAN 专区与GTM专区，博世，COSEDA，虹科，劳特巴赫，恩智浦，塔斯金，德州仪器，HighTec，芯钛, 维克多，紫光同芯11家公司共同参与，集中展览了CAN XL和GTM的全生态链现状。

博世IP产品中的两大明星XCAN IP与GTM4 IP模块携手亮相，充分展示了博世创新高效的解决方案，赋能车用电子电气架构发展, 支付多样化的车载应用发展。

CAN XL协议：

CAN XL（Controller Area Network XL）是CAN通讯协议的第三代技术，具有成本低、传输速率高、鲁棒性强的特点。同时，CAN XL能兼容CAN FD实现混合CAN网络总线，并于以太网无缝衔接，适合搭建复杂的拓扑网络。

GTM模块：

GTM（Generic Timer Module）是高性能I/O协处理加速器IP，赋能MCU实现精准实时的IO控制，能够精准确保汽车动力总成、主动安全应用以及工业闭环应用中多输入数据的采集和多输出信号的生成，具备大量多线程并行处理的能力，使实时控制循环成为可能 。

博世在提供IP模块的同时，还提供本土与全球技术支持，帮助客户将IP模块整合入其产品应用。活动现场博世IP专家与客户开展了深入的沟通，分享了宝贵的经验和见解，并共同探讨了详细的应用案例。

本次博世亚太半导体IP 技术日的活动成功建立了博世与中国客户“双向奔赴”的交流平台，促进IP生态系统内的信息交流和创新。

正如东风汽车研发总院智能化技术总工程师张凡武所评价，“本次活动围绕CAN和GTM两个重要IP开展，满足了国内半导体的发展需求，是‘双向奔赴’的好活动，也期待未来有更多中国企业及生态链伙伴登台分享。”

杰发科技CTO李文雄指出，“在IP TechDay，中德的专家对CAN， GTM， DFA等常用的IP做了详细的介绍，并给出了后续发展的规划。同时，在会上，典型用户分享了其应用场景。使我们对这些IP的技术特点及应用场景有了更进一步的认识，对我们以后选择合适的配置提供了很好的参考。作为国内领先的车载芯片供应商，杰发科技希望能和博世一起合作共赢，为国内乃至世界的客户提供优质可靠的产品。”

紫光同芯研发副总裁张章也表示，“本次活动的专家演讲颇具深度，互动充分热烈，活动组织十分专业，为行业的充分交流提供了良好的平台。”

通过首届亚太半导体IP技术交流日，我们见证了博世IP与本土半导体厂家之间建立的紧密联系和深度合作。本次活动不仅创建了一个交流平台，更是一个促进全生态圈信息交流的创新平台。我们会继续与中国客户及生态链伙伴携手，共同推动汽车半导体行业的发展，为客户提供更优质、更可靠的产品和服务。随着活动的圆满结束，我们期待着未来更多的合作与分享，共同推动本土车规半导体的发展。