日月光半导体推出VIPack™ 平台先进互连技术协助实现AI创新应用

日月光半导体宣布VIPack 平台先进互连技术最新进展，透过微凸块(microbump)技术将芯片与晶圆互连间距制程能力从 40um提升到 20um，可以满足人工智能 (AI)应用于多样化小芯片(chiplet)整合日益增长的需求。

 

日月光研发中心处长李长祺(Calvin Lee)表示，随着我们进入人工智能时代，微凸块(microbump)技术可跨节点提升可靠性和优化性能。

日月光工程与技术行销资深处长(Mark Gerber)指出，这些先进互连技术有助于解决性能、功耗和延迟方面的挑战。

日月光销售与行销资深副总（Ingu Yin Chang）表示，这些创新的互连技术克服以往限制并符合动态应用需求。在日月光，我们与客户一起探索每一个半导体设计和系统解决方案的新性能和永续效率。

这种先进互连解决方案，对于在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。

审核编辑：刘清