贺利氏集团投资金刚石半导体材料，与化合积电建立战略合作

2024年3月21日，总部位于哈瑙的家族企业和科技公司贺利氏，向位于中国的高端工业金刚石材料供应商化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称“化合积电”）投资数百万欧元。同时贺利氏集团管理委员会成员、全球半导体及电子业务平台负责人Steffen Metzger博士将出任化合积电董事。本次投资是贺利氏集团在中国大陆地区的首次战略性投资初创企业。本轮战略融资资金将用于大尺寸多晶金刚石量产产线建设以及新产品的研发。

据了解，贺利氏集团是全球知名的家族企业、科技公司，业务多元化，总部位于德国哈瑙。公司起源于1660年成立的一间小药房。贺利氏活跃在贵金属及回收、半导体及电子、医疗健康、工业应用等四大业务领域中，以专业材料和解决方案为客户创造价值。2022年，贺利氏的总销售收入为291亿欧元，在40个国家拥有17200名员工。贺利氏被评选为“德国家族企业十强”，在全球多个细分市场上位居前列。

化合积电是一家专注于金刚石半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，核心产品有多晶金刚石（晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基异质集成复合衬底）、单晶金刚石（热学级、光学级、电子级）和氮化铝薄膜等，产品应用于航空航天、电力电子、光通讯，新能源光伏、新能源汽车、传感器、Al、IGBT、高铁等领域。

目前贺利氏与化合积电已完成投资协议的签署，交易预计将在几周内完成。这一合作旨在利用金刚石独特的热导率和电绝缘性，推动半导体行业的创新。

贺利氏集团管理委员会成员Steffen Metzger表示：“贺利氏持续投资具备领先材料科技的初创企业。同时，这一合作还突出了集团对半导体市场的战略重点。凭借化合积电的卓越晶圆级金刚石技术，我们有望开拓行业新标准，加速人工智能和云计算的发展，革新电动汽车的逆变器架构。”

金刚石能够更有效传导热量，使高性能电子元件以超高效率持续运作。除了卓越的散热性能，金刚石还能承受极高的电压而不造成电击穿，这对推进功率电子器件的微型化、效率和耐用性至关重要。化合积电的核心业务包括生产多晶和大尺寸单晶金刚石，公司已拥有40项专利（包括23项发明专利和17项实用新型）。

 

“我们很高兴能与贺利氏这样的全球行业领导者合作，实现我们成为全球先进化合物半导体材料供应商的愿景。金刚石被誉为'终极半导体'，具有耐高压、大射频和耐高温等众多优异的性能参数，”化合积电首席执行官张星指出。“贺利氏在全球市场资源、技术洞察力以及先进材料工业化生产方面所拥有的专业知识，将使化合积电有能力在不久的将来推广金刚石的更多应用。”

贺利氏此次对化合积电的战略投资，既是坚定看好金刚石半导体材料的长期发展潜力，也是高度认可化合积电的创新能力、规模化生产能力以及定制化交付能力。展望未来，贺利氏在全球市场资源、技术洞察力以及先进材料工业化生产方面所拥有的专业知识将为化合积电加持赋能，助力金刚石走向更为广阔的应用。

审核编辑：刘清