Microsemi发布RF前端模块技术平台

 

　　致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 今天发布以硅锗(SiGe)技术为基础的4G RF前端模块(FEM)突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE 802.11ac无线网络(WLAN)前端模块。IEEE 802.11ac被业界视为第五代WiFi或5G WiFi。

　　Microsemi的新平台在单一SiGe芯片上集成了多个滤波器、开关、LNA和功率放大器，能支持多重输入/输出(MIMO)功能。高度的集成性能显著降低成本与减少印刷电路板面积，这是设计人员设计智能手机与平板电脑等产品时的重要考虑。

　　Microsemi产品工程总监Darcy Poulin表示：“Microsemi已成功开发出业界首款基于硅锗的单芯片前端模块平台，不但能符合4G应用的严苛要求，还能显著节省空间与成本。未来，我们将继续开发创新解决方案，以推动IEEE 802.11ac等新业界标准的进展。”

　　根据调研公司ABI Research的报告，随着802.11ac的兴起并在2014年前成长为主导的Wi-Fi协议，IEEE 802.11ac产品出货量将于2013年大幅增长。另一家产业研究机构In-Stat也预测，到2015年，会有将近3.5亿台的路由器、客户端装置及随附的调制解调器采用802.11ac技术，比2012年的1亿台显著增加。

　　Microsemi资深副总裁Paul Pickle表示：“此平台可达到的效能确实令人印象深刻，这是业界的一项重要成就。我们率先于业界开发出的数字调谐(tuning)功能，在与我们基带合作伙伴的共同努力下，将能减少未来的开发时间与客制化工作。此外，此平台的效能将有助于Microsemi推动最新的IEEE 802.11ac无线网络标准及下一代4G移动标准的创新。”

　　Microsemi的RF前端模块包括两个功能完备的2.5GHz IEEE 802.16功率放大器、两个发送/接收开关、两个LNA、两个平衡至非平衡的巴伦转换器 (balun)、谐波与噪声整形滤波器，以及一个控制与调谐用的数字接口。以5x5.6mm的封装尺寸,在输出功率为24dBm时，它的性能达到苛刻的802.16mask与EVM要求。

　　Microsemi的下一代无线网络双频FEM将会整合高线性度的802.11ac兼容2.4GHz与5GHz PA、2.4和5GHz的旁路(bypassable) LNA、开关、滤波器、双工器、以及一个I2C数字接口，尺寸纤小，封装仅有3x4mm QFN大小。