今天有位朋友找我check一块板子,发现还是有很多值得学习的地方。
首先区分正片层与负片层
正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线),可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作,如图所示。
正片层
负片层则正好相反,即默认铺铜,就是生成一个负片层之后整一层就已经被铺铜了,走线的地方是分割线,没有铜存在。要做的事情就是分割铺铜,再设置分割后的铺铜的网络即可,如图所示。
负片层
一般信号层:也是正片层,pcb 信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层,只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。
一般就是顶层
大通孔
内电层:也叫平面层或负片层,是内部电源和地层(并通过通孔与各层贯通的层),内电层使用“线条”图元进行分割。
我觉得就是借鉴了图像学里面的定义 负片效果:凡是画线条的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线条的地方敷铜反而被保留。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这个工作层是负片的。
嘉立创EDA的内电层绘制时是负片方式绘制,但在输出制造文件Gerber时是正片输出,请留意。
信号层采取正片的方式处理,电源层和地线层采取负片的方式处理,可以在很大程度上减小文件数据量的大小和提高设计的速度。
他这个板子的分层就有点不对
核心的走线在上面,下面没走GND,当然也对,不过一般要求是信号和地尽可能的接近。
GND为顶层布线提供参考平面;敏感信号层应该与一个内电层相邻(内部电源/地层),利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
电路中的高速信号传输层应该是信号中间层,并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽,同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间,不对外造成干扰。
电源分割
七个区
第二条是不跨分割区。很明显,割了电源层以后,才是地,所以也是踩雷的一个区。 对于常用的 4 层板来说,有以下几种层叠方式(从顶层到底层)。
(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),POWER(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
(2)Siganl_1(Top),POWER(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
(3)POWER(Top),Siganl_1(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
显然,方案 3 电源层和地层缺乏有效的耦合,不应该被采用。
那么方案 1 和方案 2 应该如何进行选择呢?
一般情况下,都会选择方案 1 作为 4层板的结构。选择的原因并非方案 2 不可被采用,而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件,所以采用方案 1 较为妥当。
但是当在顶层和底层都需要放置元器件,而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大,耦合不佳时,就需要考虑哪一层布置的信号线较少。
对于方案 1而言,底层的信号线较少,可以采用大面积的铜膜来与 POWER 层耦合;反之,如果元器件主要布置在底层,则应该选用方案 2 来制板。
如果采用层叠结构,那么电源层和地线层本身就已经耦合,考虑对称性的要求,一般采用方案 1。
电源层的分割就是把一个完整的铺铜在上面使用绘制工具,物理上面隔开。
接着把这个区域链接到电源线上
分出来就是花花绿绿的样子
一般是要绘制出电源树来进行分区
考虑保持电源平面的完整性,不能在平面上密集地打过孔,这样会破坏平面的完整性
审核编辑:刘清
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