德国世创晶圆公司拟暂停博格豪森工厂小直径晶圆生产

　　德国硅晶圆巨头 Siltronic AG宣布，因市场需求变动，公司决定逐步中断其在南德城市博格豪森的小直径晶圆生产线，预计此过程将于2025年前后完成。

　　该公司指出，在小直径晶圆生产线上工作的约有400名员工中有近一半签定的是短期合约，公司希望通过这些灵活的劳动协议应对人口结构转变及员工退休情况，同时避免大规模裁员。

　　Siltronic CEO Michael Heckmeier明示，随着市场需求的改变，小直径晶圆已进入其生命周期尾声，这直接影响到了公司的盈利状况。

　　此前，国际半导体产业协会（SEMI）公布数据显示，2023年全球硅晶圆出货量下跌14.3%，预计达到126.02亿平方英寸；营收亦公布同比降幅达10.9%，为123亿美元。此轮跌势主要受到终端需求减缓以及广泛调整库存的影响。存储与逻辑芯片领域的需求下挫，导致12英寸晶圆订单下降；而代工和模拟领域的需求疲软，推动了8英寸晶圆出货量下滑。

　　协会SMG主席兼环球晶圆副总裁、首席会计师李钟伟在声明中表示，2023年全年，12英寸抛光晶圆与外延晶圆发货量均呈现两位数百分比下降趋势，分别下降13%及5%。相比之下，所有晶圆尺寸总体而言，2023年下半年发货量较上半年下降了9%。