高芯科技携红外全产业链产品和解决方案参展上海慕尼黑光博会

3月20-22日，上海新国际博览中心，由慕尼黑展览（上海）有限公司主办的第十八届慕尼黑上海光博会拉开大幕。本次慕尼黑光博会聚焦光学组件/材料、光学设备、光学检测/精密仪器、摄像镜头等关键领域，助力打造光电产业新生态，致力推动产业高质量发展。高芯科技协同兄弟厂商一站式展示红外热成像从探测器芯片、红外机芯模组，再到整机及平台系统的全产业链产品形态。

1280×1024@7.5μm

领衔制冷红外前沿，把控热像核心科技

大面阵红外焦平面阵列是高清热成像的必要条件，而小像元是实现高端红外组件轻量化的必经之路。高芯科技1280×1024@7.5μm红外探测器是业内百万像素小像元制冷红外核心器件的先驱之作，代表国内制冷红外核心技术进入全球头部行列。

行业机芯及模组 SWaP性能提升，行业深度赋能

当下各个厂商愈发关注SWaP性能，本质上是更加追求红外机芯模组的实用性和集成便利性，iTL612 Pro更紧凑、更精密的红外组件制造工艺，更低耗、更便利的系统集成，体现SWaP极佳性能的核心实力。

红外微型模组

消费电子市场以及AIoT智能设备市场的持续火爆，进一步点燃了市场对微型红外探测器的强烈需求，TIMO和MINI系列红外微型模组支撑消费电子和智能终端产品快速加持红外功能。

非制冷红外标准机芯 通用性更佳，助力用户个性化开发

COIN和TWIN系列作为平台类机芯，针对特定市场的特定应用，允许从探测器设计层面就开始着手应用端的功能开发，用户可以根据自身行业需求量身打造个性化行业整机。

展台同期还呈现更多形态的红外热成像整机设备及系统，覆盖手持测温、观瞄夜视、气体检测、驾驶辅助、物联综合平台系统等多应用领域。从红外探测器芯片，到红外模组机芯，再到整机以及平台系统，层层递进，最终构建出完整的红外产业生态链。

 

传感互联，光电先行。借力各位电子设备友商丰富的系统集成经验，高芯科技愿与各位友商共同构建从芯片模组到整机系统的完整产业闭环，创研更多跨界融合产品，赋能更多新兴产业领域，大力发展光电产业新质生产力。

审核编辑：刘清