Allegro PCB Editor实现单板拼版设计

制造过程连接着设计师和大规模生产 PCB 的公司。设计者必须了解，该过程涉及相关成本，这意味着工作时间和工程材料的表面积都需要优化。拼版是一种用于同时大规模生产多块电路板的技术，这些电路板放置在一个阵列中，以加快装配进度。

在整个 PCB 设计结束后，电路板需要在 SMT 贴片流水线上安装元器件。每个 SMT 加工工厂会根据流水线的加工要求，对电路板的合适尺寸做出规定。如果电路板尺寸过小或过大，流水线上固定电路板的工装将无法固定。那么，如果电路板本身尺寸小于工厂规定的尺寸怎么办？这就需要对电路板进行拼板，将多个电路板拼成一整块。拼板对于高速贴片机和波峰焊都能显著提高效率。拼板主要是为了主要是减少材料的浪费，提高生产效率。

Cadence从SPB17.4版本开始，将Fab Panelization Tool作为PCB Editor的基本功能，让设计师们，在完成了单板设计后，很方便地在Allegro PCB Editor环境中，快速实现单板的拼版设计，以优化制造过程。Cadence的Allegro PCB Editor中的Fab Panelization Tool是一个简化拼版文档处理的应用程序。

 

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Fab Panelization Tool拼版功能涵盖：

• 拼版仅在布局的基础上设置，不需要原理图。

• 实际的Board数据链接到拼版数据进行自动更新。

• 也支持混合拼版，这意味着可以将不同的电路板数据引入到同一个拼版数据中。

• Board可以单独放置，也可以通过指定阵列来放置。

• 每块Board都可以在拼版数据中进行单独旋转和/或镜像。

• 更新过程是完全自动化的。

• 如果需要更新，包括自动和手动通知（Board已修改）

• 使用来自PCB Editor的经过验证的mdd技术（设计重用，Replicate放置）。

 

 

为了让设计师尽快掌握Fab Panelization Tool工具的使用，本文将介绍如何使用AllegroPCB Editor 进行拼版设计。

 

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创建brd数据

进行拼版设计，必须创建一个新的brd数据。在新的brd数据中，必须添加Design_Outline、Outline、Route_Keepin、Package_Keepin等信息，添加标记、切割标记等机械信息来准备新的brd数据。由于PCB板制造商使用不同的尺寸，建议将拼版数据定义为Mechanical Symbol形式以供重复使用。

启动PCB Editor工具，打开pcb_context目录下的panel_start.brd文件，如图所示：

 

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Fab Panelization Tool

在PCB Editor中，选择Manufacture下拉菜单选择Fab Panelization Tool，如图所示：

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设置数据

当进入Panelization界面后，选择Setup选项卡，如图所示：

 1）在Designs区域里，第一行中点击Browse字段，会出现一个文件浏览器，导航到您想要定义拼版的brd数据。选择pcb_context/boards/project1/amplifier.brd文件，如图所示：

 在这一步，如果勾选了Use relative design path，Design location将显示为brd数据的相对路径，如图所示:

 2）在拼版设计过程中，希望生成拼版的装配图，包括原始（非前缀）Refdes，拼版中的每一块子板保持原始的Refdes维持不变。因此，需要在Design ontents中，勾选Artwork based，确保系统自动将原始brd中的Refdes-Silkscreen层的信息，分别复制到系统新建的Package Geometry-Pnl_Refdes层中，设置如图所示：

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创建模块（Module）

点击Create Modules，按下此按钮 ，PCB Editor将打开Designs栏中指定的brd板，并为其创建一个模块。此外，将提取交互式放置所需的尺寸信息和实际轮廓数据。如图所示：

 

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放置模块

点击Place，系统将弹出Panelization放置界面，在Manual placement区域，设置Columns为2、Rows为4、Offset X为130、Offset Y为100；在Mode区域，选择Place instance array；Options区域，勾选Display actual outline，系统将以实际PCB板的Outline为PCB板边框显示轮廓，如图所示：
 

一旦您在拼版数据中指定了位置，板子将显示为模块实体。