焜腾红外首次研制出中波高温Ⅱ类超晶格(T2SL)2K×2K芯片

描述

据麦姆斯咨询报道,近日,浙江焜腾红外技术股份有限公司(简称:焜腾红外)又传来好消息:

经过不懈的技术迭代和产品开发,焜腾红外在640 × 512和1280 ×1024两种面阵规格基础上首次研制出中波高温Ⅱ类超晶格(T2SL)2K × 2K芯片。该芯片具备高芯片工作温度,面阵规模更大,可实现多种成像应用。

配合该研发节奏,在2024慕尼黑上海光博会(2024年3月20-22日)上,焜腾红外带来三大精彩看点,不容错过:

看点1首次展出中波高温Ⅱ类超晶格(T2SL)2K × 2K芯片,同时也一并展出中波高温1K × 1K(1280 × 1024)型号10 μm、12 μm两种像元间距的探测器以及多款640 × 512型号15 μm标准量产制冷型红外探测器产品。

看点2展出长波640 × 512型号15 μm像元间距Ⅱ类超晶格(T2SL)制冷型红外探测器,最长波长至12 μm。

看点3展出基于挥发性有机化合物(VOCs)气体检测之上,新增针对CO、CO₂、六氟化硫(SF6)等多种气体检测的Ⅱ类超晶格(T2SL)红外热成像气体泄漏检测探测器,用于多种有毒有害气体的泄漏检测。

光电芯片

图1 中波高温Ⅱ类超晶格2K × 2K芯片

光电芯片

图2 Ⅱ类超晶格SF6红外热成像探测器

近年来,焜腾红外在技术迭代和产品开发方面从未止步,尤其在高工作温度制冷探测器的批量生产和长波、大面阵Ⅱ类超晶格(T2SL)制冷型红外探测器工程化工作上不断发力。本次慕尼黑上海光博会上展出的技术和产品均代表了Ⅱ类超晶格(T2SL)技术及产品的最前沿,具有面阵更大、波长更长、覆盖气体检测种类更全的特点。

焜腾红外的技术研发路线集中于深耕Ⅱ类超晶格制冷红外探测器这一新型探测器技术路线,研制出并生产覆盖中长波的Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器,下一步的研发方向将会向着更长波发力,以及研发覆盖波段更全、应用范围更广、在有害气体检测方面能检测到更多气体种类的Ⅱ类超晶格探测器。除了现有生产基地之外,焜腾红外在嘉兴的新厂(占地35亩的焜腾光电芯片产业园项目)已经结顶并即将落成投入使用,届时该产业园将会成为国内最具竞争力的覆盖Ⅲ-V族化合物半导体制冷型芯片与探测器组件及VCSEL芯片的重要基地,预计达产后年产红外探测器一万支,实现国产化探测器的全规格批产。



审核编辑:刘清

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