苹果A18 Pro芯片规划调整,增设设备端AI功能

描述

  据海通国际科技研究公司Jeff Pu的最新分析报告称,苹果正在调整A18 Bionic芯片以适应设备端AI需求,并提高生产速度,此举略早于以往。

  此外,据供应链检查得知,iPhone16发布前夕,苹果公司内需旺盛的A18和相对稳定销售的A17 Pro需求逐渐增加。其中,A18 Pro(即6 GPU版)芯片面积有所加大,涉及边缘人工智能计算,此举可能会增加晶体管及专属组件的搭载量。

  然而,芯片面积的扩大也可能引发缺陷和设计问题,同时还要保证能源效率和散热性能。

  早些时候彭博社有报导指出,苹果计划将人工智能功能分离,采用部分功能依托云基础设施解决方案(或与Google展开合作),其余功能则在设备端执行。值得关注的是,这并非首个关于苹果有意调整A18芯片的公开新闻。

  先前台湾媒体《经济日报》曾报道,尽管未透露细节,但A18芯片将“大幅度提升内置AI计算核心的数量”,并配备更强的神经引擎。

  至于来自iPhone 15/Pro的爆料回顾,爆料者Jeff Pu准确率达到了76.47%,但需留意,这些报道仅供参考。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分