据海通国际科技研究公司Jeff Pu的最新分析报告称,苹果正在调整A18 Bionic芯片以适应设备端AI需求,并提高生产速度,此举略早于以往。
此外,据供应链检查得知,iPhone16发布前夕,苹果公司内需旺盛的A18和相对稳定销售的A17 Pro需求逐渐增加。其中,A18 Pro(即6 GPU版)芯片面积有所加大,涉及边缘人工智能计算,此举可能会增加晶体管及专属组件的搭载量。
然而,芯片面积的扩大也可能引发缺陷和设计问题,同时还要保证能源效率和散热性能。
早些时候彭博社有报导指出,苹果计划将人工智能功能分离,采用部分功能依托云基础设施解决方案(或与Google展开合作),其余功能则在设备端执行。值得关注的是,这并非首个关于苹果有意调整A18芯片的公开新闻。
先前台湾媒体《经济日报》曾报道,尽管未透露细节,但A18芯片将“大幅度提升内置AI计算核心的数量”,并配备更强的神经引擎。
至于来自iPhone 15/Pro的爆料回顾,爆料者Jeff Pu准确率达到了76.47%,但需留意,这些报道仅供参考。
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