2013年半导体将再走下坡?

　　顾问机构International Business Strategies (IBS)的创办人暨执行长Handel Jones预期， 2012年半导体产业成长率将有6~7%，但在 2013年将因为美国经济趋缓，再度走下坡。Jones在美国加州一场由SEMI主办的年度座谈会中发表演说时还指出，IBS预期记忆体市场将因价格提升，在2012年有11%的成长，同时间非记忆体晶片的成长率则预测为6%。

　　Jones表示，他预期美国经济今年将继续借款而获得支撑，因为现任总统欧巴马寻求连任，以及由共和党主导的美国国会试图推出自家阵营候选人取而代之。但随着美国总统大选落幕，Jones认为美国将采取紧缩措施以遏止2013年的政府财政赤字飙升，并因此造成整个美国的经济发展趋缓。「但半导体产业衰退情况会多严重，还很难预测;」Jones补充：「我认为下滑坡度可能会相当陡峭。」

　　IBM所预测的 2012年半导体市场6~7%成长率，与其他市场研究机构先前所公布的预测数据相较，还稍高了一些;IC Insights预期2012年半导体市场成长率为7%，IHS iSuppli的预测数据则是3.2%，Gartner的预测仅有2.2%。不过IHS iSuppli预测 2013年半导体市场成长率有6.7%，IC Insights则认为2013年该市场业绩表现与 2012年相当。

　　「以长期来看，我们仍看到不少利多;」Jones表示：「不过产业界现在面临的一个问题，是许多公司的利润很低。」这些厂商是以低价产品来换取市场占有率。而Jones也预言，2012年将会有1至2家晶片厂商宣告破产;他指出，晶片厂商在28奈米制程节点遇到不少良率问题，特别是在高介电/金属闸极技术，预期到20奈米节点也会遇到类似的困难：「我们认为20奈米会是非常艰困的技术节点。」

　　Jones列出了半导体产业面临的「三重威胁」，一是矽穿孔(TSV) 3D晶片技术，二是 3D电晶体 FinFET的采用，第三则是18寸晶圆;但他表示，产业界采用TSV技术的时程已经比预期慢：「当我们继续向前走，每一代技术的门槛会越来越高;而且现实的情况是，你无法靠过去的经验来克服那些挑战。」

　　综合一些对产业长期前景的预测，Jones估计高通(Qualcomm)可在 2015年晋身年营收300亿美元的晶片厂商(该公司 2011年晶片营收规模约为95亿美元);他并预言，韩国三星电子(Samsung Electronics)的晶片业务营收将会持续成长，对半导体产业龙头英特尔(Intel)的宝座产生莫大威胁。