美国公布3D半导体路线图

日前，美国半导体研究公司(SEMICONDUCTOR RESEARCH CORPORATION,简称SRC)公布了微电子和先进封装(MAPT)路线图，该路线图由来自工业、学术界和政府的112个组织的约300名个人共同努力制定。

MAPT路线图定义了关键的研究重点和必须解决的技术挑战，以支持2021年1月发布的“半导体十年计划”中概述的重大转变。MAPT路线图可在https://srcmapt.org/网站上获得，这是行业范围内的第一个3D半导体路线图，用于指导即将到来的微电子革命。

MAPT路线图的制定工作于2022年4月由美国商务部国家标准与技术研究院（NIST）资助，SRC被选为这项工作的领导者。SRC首席科学家兼MAPT路线图主任Victor Zhirnov博士表示：“如此广泛的科学家、工程师和研究人员为MAPT路线图的开发和制定所做的贡献和努力，表明了这项工作的重要性。”

不断缩小的元器件和组件正面临根本的物理极限，如果没有重大进步，下一代突破是无法实现的。SRC和美国半导体行业协会（SIA）发布的2030年“半导体十年计划”指出了与智能传感、内存与存储、通信、安全和节能计算相关的行业五大巨变。从设计上讲，该十年计划不是具体的解决方案；它明确了未来需要什么，而不是如何实现和完成它。

MAPT路线图的制定，全面考虑了信息和通信技术可持续性（包括能源可持续性、环境可持续性和劳动力可持续性）的基本和实际限制，在“半导体十年计划”基础上讨论了如何实现其系统级目标，概述了半导体行业的实施计划。MAPT路线图的基础研究主要集中在先进封装、3D集成、电子设计自动化、纳米级制造、新材料和节能计算上。

审核编辑 黄宇