杭州士兰电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地开工奠基仪式

　　3月20日，杭州士兰微电子股份有限公司位于滨江区滨康路500号的全新测试生产基地破土动工。据了解，该项目占地面积达49072㎡，其新建部分地下总建筑面积高达26992.32㎡。

　　该基地将涵盖2#测试生产楼、3#测试生产楼和连廊以及7#员工倒班楼等建筑群，预计施工周期长达900个工作日。

　　创立于1997年9月的杭州士兰微电子股份有限公司位于杭州高新技术产业开发区，业务专注于集成电路芯片设计与半导体微电子相关产品生产。自2003年3月起，该公司股票在上海证券交易所正式挂牌。