芯原将出席2024国际集成电路展览会暨研讨会

 

3月28至29日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会 ( IIC Shanghai ) 将在上海张江科学会堂举办。

芯原高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟先生将在首日举办的Chiplet与先进封装技术研讨会上带来一场精彩的主题演讲，分享芯原的Chiplet技术，以及如何利用这一技术来设计实现自动驾驶和高性能计算解决方案。

时间：3月28日 星期四，1430

地点：上海张江科学会堂海科厅 会议室2

芯原股份

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。

 

审核编辑：刘清