军工医疗齐飞，ARM英特尔试比高

　　电子发烧友讯：2012年，在大陆产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下，中国LED产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。在IC产业界中，ARM与英特尔的未来产品路线图如何走向直接影响着产业生态的发展趋势走向。现在，战火又燃烧至军工业与医疗两大领域。回顾2011年国内半导体产业发展概况，对国内半导体照明企业来说，塑造自己的核心竞争力和品牌形象，形成清晰的产品和技术路线，将是2012年及今后产业竞争中最为关键的事项。

　　展望2012年，智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED、数字电视和便携式医疗电子等应用依然持续走热，平台化设计、软硬件协同设计成为制胜关键。2012年，全球电子产业面临哪些新的机遇和挑战，企业将采取什么新的发展策略？

　　1.行业动态扫描

　　1.1. 2012年中国大陆LED照明产业将走向新阶段

　　2011年，虽然业内一致期待的LED产品补贴政策迟迟未能出台，但LED室内照明市场应用前景已经得到认可。2012年，LED补贴政策全面出台只是时间问题。

　　首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，大陆外竞争加剧波及大功率芯片。

　　其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮LED、SMD LED集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。

　　从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上;SMD LED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。

　　1.2. ARM将取代x86在军工业与医疗的主导

　　在IC产业界中，ARM和英特尔近几年来从来就不缺少热点话题。自ARM与英特尔的低功耗之战逐渐取代英特尔与AMD的速度之战开始，ARM与英特尔早被推向产业界讨论的风口浪尖上，该两家公司的未来产品路线图如何走向直接影响着产业生态的发展趋势走向。现在，战火又燃烧至军工业与医疗两大领域。

　　市场研究机构Semicast预估，工业与医疗应用领域的32/64位微控制器（MCU）与嵌入式微处理器（eMPU）营收到2015年达到32亿美元的水平。而其中受益最多的厂商是ARM，该机构预测在以上应用市场采用ARM核心的微控制器/嵌入式微处理器销售额，可在2015年超越10亿美元。

　　由于工业与医疗应用领域通常被视为对组件处理效能要求不高，但事实上，这些应用领域已经成为32/64位嵌入式微处理的大客户许多年。在过去，对嵌入式处理器的需求一般是以“类PC（PC-like）”应用的x86架构组件为主。

　　不过也有分析机构指出，32/64位x86架构组件在工业与医疗应用领域的主导性地位只能维持到2012年，届时ARM将取而代之。让ARM大举进军工业与医疗应用领域的主要推手，是采用Cortex M0与M3核心的微控制器之问世;采用以上两款ARM核心的微控制器，都是以低成本、低功耗、中阶性能的姿态上市，有效地将该类微控制器市场与锁定更低成本与更低功号应用的8/16位微控制器做了切割，也扩展了原先锁定高阶应用的32位微控制器市场版图。

　　1.3. 2012 PCB有望持续成长，行动装置应用成趋势

　　尽管全球景气不明，全球印刷电路板（PCB）市场2012年仍可望维持成长态势，原因在于智慧型装置和LTE等次世代行动通讯市场仍有明显成长，将能带动高附加价值的PCB需求。

　　从整体PCB产业来看，2012年智慧型手持行动装置用高密度主机板（HDI）、软板（FPCB）、封装基板、LTE等具高附加价值的零组件，将会出现明显成长态势

　　1.4. 2011年国内半导体产业发展概况

　　我国照明应用明显加速，其应用效果得到逐步认可，但其在照明市场的渗透率仍然较低，国内LED照明应用市场尚未成为产业发展的主导力量，形成了“有空间、无市场”的局面。就目前来看，国内半导体照明产业，特别是下游应用产业对国际市场的依赖度仍然太高。

　　国内照明应用热点正从户外照明转向室内，特别是在商业、工业、地铁等方面的应用得到推广，众多应用工程的示范效果得到认可。虽然业内一致期待的LED投光灯产品补贴政策尚未出台，室内照明应用还处于起步阶段，但其市场应用前景已经得到认可。

　　在整体行业形势不佳的情况下，各地的盲目性和重复性投资势头得到遏制，对产业发展的理性思考使得产业投资趋向谨慎。如上半年大干快上的蓝宝石衬底项目，下半年由于产能释放价格快速跌到10美元，企业纷纷停建或放弃对其投资，开始理性思考投资方向。

　　对国内半导体照明企业来说，塑造自己的核心竞争力和品牌形象，形成清晰的产品和技术路线，将是2012年及今后产业竞争中最为关键的事项。

　　1.5. 半导体巨头看好新兴产业

　　2011年全球半导体业保持平稳发展的势头。展望2012年，智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED、数字电视和便携式医疗电子等应用依然持续走热，平台化设计、软硬件协同设计成为制胜关键。2012年，全球半导体产业面临哪些新的机遇和挑战，企业将采取什么新的发展策略？

　　德州仪器中国区总裁谢兵

　　2012年，在半导体的热门应用中，TI仍然会围绕模拟和嵌入式处理为重点展开业务。除了在传统的工业、通信、消费电子和医疗电子等行业继续投入之外，中国十二五规划的新兴产业，包括节能环保、新一代信息技术、高端装备制造、新能源、新能源汽车等都是TI关注的重点。

　　富士通半导体亚太区市场副总裁郑国威

　　2012年我们依然看好智能手机、平板电脑、新能源汽车、LED、数字电视和便携式医疗电子等应用。这些热门应用将成为明年半导体市场的主要推动力，同时，也对半导体产品提出了新的需求。

　　飞思卡尔半导体董事会主席兼首席执行官 Rich Beyer

　　“半导体创新目前由嵌入式处理解决方案驱动，系统级视角和应用级开发专业知识对于实现高效、及时的创新至关重要。”

　　半导体行业几乎涉及生活中的每个方面，并且将成为许多解决方案的核心部分，从而有助于解决全球面临的种种挑战。寻求更洁净、更高效的节能产品将成为半导体的核心。半导体将帮助创建可减轻医疗系统压力的智能化直观个人医疗设备，而稳定的连接功能将继续提高生产力和信息交换，并达到更高的水平。

　　飞兆半导体北中国区销售总监王剑

　　从半导体产品产生的新需求来看，中国大陆的主要市场在移动、电信、汽车方面，而且新能源（太阳能、智能电网和电动汽车）市场将要恢复。此外，中国***地区市场的发展可能促使业务重点多样化，涉及从笔记本电脑到服务器、通道母板和高端图形、智能电话和电信的多种业务。我们预计，今年战略客户和选择性细分市场将出现增长。

　　2.公司要闻链接

　　2.1. AMD全新平板处理器欲终结“工艺流血战”

　　AMD稍早前在年度分析师会议上发布了两款平板专用低功耗处理器，并揭示该公司的CPU发展蓝图及最新的SoC策略。另外，AMD也展示了超级本（Ultrabook）设计，并表示其全新笔电芯片Trinity将可打造出比英特尔版本售价更低的产品。

　　服务器方面，AMD仅展示部份发展蓝图，今年出货产品将以32nm处理器为主。

　　AMD新任CEO在演讲中谈到了更多平板电脑、更多嵌入式系统，更多创新设计理念，这一切，都代表着AMD的未来。

　　2.2. 华为终端：五年内进全球前三

　　日前，华为终端公司董事长余承东对外表示：“我们的目标是5年进入全球前三。”他的逻辑是，华为终端过去一年对产品硬件、包括外观设计的高要求，必然会改变格局。华为手机当下，只是输在了“品牌”上，而未来，品质会形成口碑，口碑亦是品牌本身。

　　华为终端公司从母公司“华为技术”分拆运作已经数年，至今只有35%通过零售等分销渠道销售，而“华为”在普通消费者层面却仍然是一个弱势品牌。

　　2.3. 看英特尔如何与ARM竞争手机芯片市场

　　在PC芯片领域一统天下的英特尔，正计划将这一优势扩展到移动芯片市场上。2012年CES上，英特尔推出了一款基于X86架构的32纳米Atom芯片。据CEO欧德宁介绍，这是一款专为智能手机和平板电脑打造的低能耗芯片;同时，宣布将与联想合作在今年第二季度在中国推出搭载该芯片的首款智能手机，还与摩托罗拉移动达成长期战略合作关系。

　　此外，在移动互联网安全已成为热点的情况下，英特尔也持有王牌。据欧德宁介绍，搭载X86的手机将使用英特尔旗下McAfee所提供的产品。后者于2010年被英特尔以77亿美元收购。

　　当时就有分析称，此举实为针对ARM。“硬件和软件相辅相成的局面已经形成，软件的优化能够使硬件的性能得到提升，英特尔希望借此冲击ARM军团。”

　　2.4. 美光科技CEO遇难震惊半导体产业

　　北京时间2月4日凌晨消息，据外国媒体报道，美光科技（Micron Technology Inc）的CEO兼董事会主席史蒂夫·阿普尔顿（Steve Appleton） 当地时间周五上午在爱达荷州博伊西机场（Boise）的一场小型飞机事故中不幸遇难，终年51岁。这也是这家目前正深陷困境当中的美国内存芯片制造商面临的又一重大打击，此前美光科技的产品正受到电脑销量下降以及价格下滑的严重影响。

　　受阿普尔顿意外逝世的影响，目前美光科技在纳斯达克（微博）上市股票在周五早晨已暂停交易。该公司的股价在结束交易之前刚刚上涨了3%，达到7.95美元。

　　3.热点新品回顾

　　3.1. 新汉推出NEX 890 microATX工业主板

　　随着采用NEX 890 microATX工业主板嵌入式计算机 ，将享受高品质和高清晰度视频和数据的快速数据吞吐量。新汉NEX 890支持第二代的Intel Core™ i3/i5/i7处理器C206芯片组，高达32GB的DDR3 SDRAM，和PCIe x4扩展卡。工业主板不仅可以提供出色的计算性能，也可以迅速转移高品质的3D图形，视频，海量数据，点播的多媒体。根据SATA端口和Intel®千兆以太网LAN端口，NEX 890可用于数据密集型应用，包括网络存储，视频监控，数字标牌，流媒体服务。

　　3.2. 意法半导体（ST）研制出最新微型电源芯片 STOD13AS

　　横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM）采用先进技术研制出最新的微型电源芯片。

         未来几乎每一台配备AMOLED［1］ 显示屏的智能手机或便携电子产品都会用到这款先进的电源芯片。

　　3.3. Intel展示首款服务器Atom芯片 不足10瓦

　　北京时间2月2日消息，英特尔公司专为微服务器研发的基于Atom的系统芯片已经出货。该芯片很有可能在年内上市销售，为众多服务器厂商提供生产更低能耗而又超高密度的服务器。

　　据悉，该芯片很有可能基于Cedarview微架构，采用双核设计，而且使用32nm制程工艺。不过，这些并未得到英特尔的确认。该产品功耗不足10瓦。

　　

　　3.4. Avago推出最轻薄最小尺寸封装的LED_ASMT-FJ70和ASMT-FG70

　　通信、工业和消费应用领域提供模拟接口零部件的领先级供应商Avago Technologies （Nasdaq： AVGO）近日推出两系列紧凑型LED，可减少数码相机设计中对自动对焦辅助闪光功能的空间要求。全新ASMT-FJ70和ASMT-FG70器件是市场最轻薄、最小尺寸封装的LED，可提供在黑暗设置中自动对焦功能所需的亮度。