IBM、三星等组建全球最大芯片技术联盟：加速半导体创新

　　IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。

　　这些公司将解决下一代半导体技术创新问题并且涉及到28、20和14纳米工艺技术等重要话题。这包括14纳米和450毫米晶圆生产以外的技术创新。通用平台公司联合开发的技术还适用于额外的20多家成员公司。这些公司占全球移动设备和消费电子的多数产量。

　　IBM微电子部门总经理迈克尔·卡迪根（Michael Cadigan）说，通用平台联盟是在无以伦比的技术创新遗产的基础上建立起来的。IBM承诺要为其技术研发做出贡献。这些公司的技术专长将推动半导体生产的技术创新的突破。我们广泛的和开放的生态系统将把重点放在核心的生产能力方面，为我们的客户提供一种灵活的方法把广泛的半导体产品推向市场。

　　通用平台技术论坛将包括行业领导者的演讲和通用平台伙伴的管理和技术团队的高级成员的演示。

　　IBM、三星和GlobalFoundries以及20多家其它公司组建通用平台联盟，其重点是高级的、共同开发的数字CMOS加工技术和高级的生产技术。这个通用平台模式得到了来自EDA（Electronic Design Automatic，电子设计自动化）、IP和设计服务等行业的设计实现和实施合作伙伴的广泛的生态系统的支持。这个生态系统允许代工客户以最少的设计工作、前所未有的灵活性和选择把自己的芯片设计外包给多家300毫米晶圆厂商。