芯片外围电路的搭建？这题我会

需要根据数据手册，完善最小系统的外围电路，使芯片能够正常工作（以STM32F412RET6为例）

 

一、供电部分

根据图片所示，需要注意的地方如下：1、VBAT引脚需要提供1.65v-3.6v的电源。最好在VBAT引脚与GND之间接一个100nf的电容2、VCAP_1和VCAP_2引脚与GND之间需要接一个2.2uf的电容3、VSS引脚需要接地即GND4、每个VDD引脚与VSS引脚(GND)之间需要接一个100nf的电容，特别注意:The 4.7 µF ceramic capacitor must be connected to one of the VDD pin，也就是说需要在任意一个VDD引脚与VSS(GND)引脚上接一个4.7uf的电容5、VSSA引脚需要接地即GND6、VDDA引脚、VSSA引脚(GND)之间需要接一个100nf的电容以及一个1uf的电容二、复位、下载及通信部分

三、晶振部分1查看参考手册

进入https://www.st.com网址，搜索STM32F412RET6芯片，查看相关的数据手册

2OSC32和OSC的区别

OSC32用于RTC和AWU，OSC用于SYSCLK

3晶振两端电容的选择

晶体两端电容的取值可以按照MCU数据手册上来选择，选择8MHZ的晶振和2个5pf~25pf的电容，也可以通过计算来得出电容容值的大小。

CL = C1 * C2 / (C1 + C2) + CS

CS为电路板的寄生电容，一般取3~5pf，取C1 = C2，则公式可以简化为：

CL = C1 / 2  + CS

CL为晶体的负载电容，晶体对应的数据手册有提供，比如现在所选择的晶体（8M封装为SMD3225-4P）的负载电容为16pf，计算的结果为22~26pf

要是对频率要求比较严格的话需要通过示波器测试波形（一般的示波器探头自身带有几pF的寄生电容可能无法正确测量，有条件的话可以选用有源探头进行测量）。4晶振接线

一般情况下：

1号引脚接OSC_IN

3号引脚接OSC_OUT

2号和4号引脚接地

四、串口部分USART1一般作为调试口用排针引出来（比如：无线串口的RX和TX），不作为其他元器件的通信串口。