谷歌Pixel 9曝外观：采用直角边框设计，搭载Tensor G4芯片

　　据了解，谷歌 Pixel 9 的外观设计今日曝光，它采用了与Pixel 9 Pro相似的设计理念，但功能相较Pro版稍显减退。从图片中可见，新款机型采用了类似iPhone 12系列的硬朗直角边框设计，整体外观更显轻薄。这些设计图由91mobiles与爆料人@OnLeaks联合发布，展示了Pixel 9较为丰富的细节信息。

　　在摄像头设计上，Pixel 9依旧保留了屏幕顶部中央的前置摄像头开孔，同时直角边框与圆润的拐角使其更具质感；而更为轻薄的机身或许将会使得后置相机模组看起来更为凸显，这无疑会给电池容量及散热能力带来一定挑战。

　　据透露，Pixel 9将配备采用先进FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的Tensor G4芯片，这项技术既能减小芯片厚度，还能提高散热效率并提高整体效能。而在其他配置方面，新机型预计将配有一块6.03英寸OLED屏幕。

　　另据了解，Pixel 9的大致尺寸为152.8×71.9×8.5毫米，后置相机模组将使其达到约12毫米，右侧边框上设置有电源键和音量键，然而图中的黑色版本是否会投入生产尚不得知。