联发科天玑9300等旗舰芯片搭载通义千问大模型，成功实现

　　作为全球最大的智能手机芯片制造商之一，MediaTek联发科近期已在其最新的天玑9300旗舰芯片中实现了通义千问大模型的深度适配与部署。这是首个在手机芯片端实现此项技术的案例。

　　通义千问大模型可在离线环境下轻松应对多轮AI对话。此外，阿里云也承诺与联发科进行深度合作，为全球手机制造商提供端侧大模型解决方案。

　　据了解，通过在天玑9300移动平台上实现通义千问大模型小规模的端侧部署，这项技术也同样适用于天玑8300移动平台，所带来的好处就是即便处于离线环境下，依然能实时並准确地进行多轮人机交互式对话。

　　展望未来，双方计划共同构建一个面向应用开发者及其终端设备供应商的生成式AI软硬件生态系统，并计划基于MediaTek天玑系列移动平台，适配更多参数版本的通义大模型，以全心全力发掘全新的AI智能体（AI Agent）服务场景机遇。