西门子高通HSPA+ Multiflow通信技术 3G速度将翻倍提升

    网络设备制造商诺基亚西门子和手机制造商高通将在下周举行的全球通讯行动大会上展示合作研发的HSPA+ Multiflow技术。该技术可使移动基站边缘用户在一秒内接入到邻近基站，从而获得两倍于单个基站的数据流，使3G速度提升一倍。

    展示将包括诺基亚西门子的基站和高通的USB dongles 原型。诺基亚西门子称，除了速度翻倍，响应时间也将有50%的提升，但并未公布相应的参数。

    多流系统需要网络设备，调制解调器和智能手机的升级，不过部分只需升级软件即可。

    诺基亚西门子和高通希望年中建立起3Gpp的标准，而商业投放则要等到2013年下半年。