3月28日,中国技术领军企业中芯国际公布了其2023年全年业绩报告。本年度中芯国际总营收达63.2亿美元,同比微涨,毛利率19.3%,年平均产能利用率达75%,总体符合预期。此外,按照产品应用类别,智能手机、电脑和平板、消费电子及互联与可穿戴产品等分别占据收入构成的27%、27%、25%和12%,而来自中国市场的营收比重最大,高达80%。同时,作为本年度新增亮点,12英寸晶圆收入已占总收入的74%,8英寸晶圆占比则下降到了26%。
在销量方面,2023年中芯国际共生产出607.4万片8英寸晶圆,月产能增大到80.6万片。与之相对应的是销售出晶圆共计586.7万片,平均销售价格为每片988美元。库存方面,积存的约当8英寸晶圆达到72.4万片,较上一年增长高达40.1%,主要原因在于备货。
在研发方面,中芯国际在2023年支出了7.073亿美元,研发占比达到11.2%。研发团队规模也有所扩张,从2022年的2,326人扩充至2,362人,研发员工薪资为每人平均6.7万美元。同样值得关注的还有公司在小批量试产的基础上成功开发并推出了28纳米超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NOR Flash工艺平台项目以及55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等多个尖端项目。
截止2023年末为止,中芯国际已经申请并获批的专利总数为19537个,其中发明专利抢占13,544个,这两个数据都在大陆半导体产业中位居前列。面对未来发展,中芯国际将继续推进产能建设规划,实现平稳增长。尽管当前全球经济疲软,市场需求不旺,但预测2024年公司表现会呈现平稳增长态势,借助半导体产业链走出低谷,实现温和增长。然而,市场需求的复苏程度尚无法支持半导体全面反弹。
在外部条件稳定的背景下,依据国际财务报告准则,中芯国际设定 2024 年业务目标:保持销售额的增长率高于行业平均水平并达到舒适增长。公司计划于 2024 年继续深化实施近年来宣布的 12 英寸工厂及产能扩建项目,预估资本支出接近去年的水平。尽管长期高度投入可能导致高折旧压力对利润率产生影响,但该公司将致力于持续盈利,严格控本增效。
力争成为业内领军企业,参与全球化竞争
中芯国际在向股东致辞中明确表示,在 2023 年这一充满变数且全球半导体市场竞争激烈的时期,该公司始终坚守稳健为主导的发展策略,以应对藉由技术创新、高效运营及完善销售网络供应链所带来的挑战。
过去的一整年里,中芯国际不断拓展战略合作伙伴关系,积极扮演产业链领导角色,推动产业链供应链上下游的共同繁荣。
稳固基础是全局工作的重点,而寻求突破则是前进的驱动力。展望未来,中芯国际将坚定“力争成为行业内领军者,参与全球市场竞争”的初衷和使命,聚焦于“维持产能稳定、控制成本上升、技术领先地位、优先满足客户需求”四大战略性措施,致力于提升技术实力、制造能力及成本优势。
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