比亚迪半导体获功率半导体模块与设备专利

　　据悉，比亚迪半导体股份有限公司于近期获得该公司新技术的专利授权，这项专利的名称为“功率半导体模块和设备”，归属权公告号为CN220672566U，公布日期预定在2024年3月26日，而其申请日期则是在2023年6月26日。

　　此项新发明涉及一款功率半导体模块及设备，该装置由两个散热器—上散热器和下散热器组成，散热器之间配有基板封装组合件，以此来实现上下散热器之间的平行结构。该设计借助此功能，能够达到精确控制模块高程的目的，最终使得封装模块的尺寸满足设计指标，为模块在实际应用中的安装提供便利。