苹果M3 Ultra芯片或采用全新设计

　　据Max Tech科学频道Vadim Yuryev报道，苹果公司正在研发一种名为M3 Ultra的芯片，预计采用创新设计，独立于先前的M1 Ultra和M2 Ultra，无需再由两颗M3 Max芯片组合而组成。

　　此项猜测的根据是来自另一位博主@techanalye1提供的信息，他透露M3 Max芯片已在剥离原有的UltraFusion桥接互联技术，这使得Yuryev预测即将面世的M3 Ultra芯片恐怕不会采取之前封装两个M3 Max芯片的方法来实现。这意味着，M3 Ultra有望成为人类历史上第一个以独立方式设计的苹果超性能系列芯片。

　　这项独立设计有望让苹果为M3 Ultra量身定做优化，尤其是对专业高强度的工作流程。例如，苹果可以完全剔除能效核心，而采用全面性能核心设计，并增加GPU核心。

　　通过这个方案，单颗M3 Ultra的性能提升步伐将大大超越M2 Ultra与M2 Max之间的差异，原因已在于没有了UltraFusion互联技术所造成的效率瑕疵。

　　Yuryev还大胆猜测，或许苹果将运用全新的UltraFusion互联技术，从而实现2颗M3 Ultra芯片在一起的封装，打造出性能翻倍的“M3 Extreme”芯片。相比之下，如此设计不仅将带来更佳的性能提升，还有望支持大容量的统一内存。

　　虽然关于M3 Ultra的具体情况尚不明确，但已经有传言表示这款芯片将采用台积电的N3E制程工艺，与计划在下半年发布的iPhone 16系列的A18芯片工艺相似。这将是苹果首次使用N3E制程，据悉M3 Ultra或将在2024年中期随新款Mac Studio一同揭晓。