华天科技南京二期先进封测基地成立，专注于尖端封装技术

　　3月28日，华天科技耗资百亿打造的南京工厂二期项目宣告启动，旨在拓展其在先进封装领域的竞争实力，为南京业务的腾飞奠定基石。

　　作为封测领域的佼佼者，华天科技在全球范围内设有9座现代化工厂——天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都以及马来西亚，以先进技术覆盖多个领域。其中，位于南京的工厂与江苏临近，占地千亩，是产品研发和生产重地，也是华天科技的核心战略。

　　2018年，华天科技进军南京浦口经开区，尝试成为全球顶尖封测产业地标。其中，南京工厂的二期项目计划持续投资超过180亿元，占地面积达500亩。首期于2020年7月破土动工，历时17个月顺利竣工，产值增长明显，截至去年已达到29亿元。

　　随着生成式人工智能，尤其是ChatGPT的兴起和市场需求的爆发，以及新能源汽车产业的迅猛推进，对集成电路技术的进步提出了全新要求。因此，华天科技加大了对于先进封装技术的投入，以适应市场和行业需求，在存储、计算能力、射频、信息安全和自动驾驶等方面进行核心技术研发和产业化投资，以达成市场和客户期望。

　　基于世界科技剧变的需求，且凭借首期项目的良好合作，华天科技决定在南京浦口全面开展第二期集成电路先进封装产业基地建设，预算投资100亿元，占地189亩，预计建设20万平米的车间及配套设施，新增5000台/套工艺设备。该项目将着力发展Chiplet、FCCSP、FCBGA、SiP、BGA、Memory、MEMS等先进封装技术，专注于HPC、无线通信、人工智能、信息安全与自动驾驶等领域，以满足未来的市场需求。据了解，二期项目将分期三阶段进行，预计到2028年完工，预计实现年产值60亿元。

　　在全球半导体行业崛起的大背景下，华天科技南京二期工厂的成立有望进一步提高其在高端先进封装领域的竞争力。同时，作为华天科技的重要分支机构，华天南京将承载起推动公司未来发展的历史使命。

　　值得一提的是，板级封装技术作为高级封装的重要手段，近来得到面板企业、基板企业和IDM企业的广泛关注，这项技术能实现在更小尺寸空间内进行多种芯片的异质异构集成，大大降低制造成本。顺应这一趋势，华天科技于2023年12月成立江苏盘古半导体科技股份有限公司，全力推进诸如FOPLP等板级封装技术的研究与落地，旨在迎接未来市场的挑战，提升市场占有率和整体竞争力，打造新的增长动力。

　　踔厉奋发，笃行不怠。随着华天科技南京工厂与江苏工厂的蓬勃发展，以及盘古半导体的成立，华天科技致力在南京打造“集成电路先进封测基地”的产业蓝图与前瞻构想已拔地而起。当前，华天科技投资研发UHDFO、2.5D/3D、Hybrid Bond（HBM）、SiP、TSV、FOPLP、FCBGA等一系列前沿封装技术，发力Memory、MEMS、HPC、汽车电子等产品，力图以行业“先行者”的姿态引领技术发展，为全球客户提供更加优质的集成电路封测解决方案，助力中国集成电路产业迈向更加辉煌的未来。