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电子发烧友讯【编译/David】:华为在移动世界大会(Mobile World Congress)前夕意外地高调对外宣布,华为全球最快手持设备和平板产品使用旗下芯片部门最新开发的四核应用处理器。华为指出,K3V2芯片性能胜过所有竞争对手,包括Nvidia的Tegra3四核芯片。
K3V2芯片工作频率在1.2-1.5 GHz之间,是华为海思半导体两年前的项目之一。华为官方表示,该芯片经过基准测试显示性能约超过Tegra3的30%-50%。
华为K3V2芯片采用40-nm工艺,12x12mm封装
K3V2芯片采用64位存储器总线—是Tegra3的两倍,这是该芯片的一大性能上的亮点,此外,该芯片采用12x12mm尺寸封装,TSMC 40-nm低功耗处理器首席架构师Jerry Su指出。他还表示,华为乐意将芯片销售给其他手机制造商。
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