全球半导体并购报告：2024年2月，186起并购交易，总额超204亿美元

　　在最近几年的全球半导体产业变化中，虽然市场整体呈现下滑趋势，然而这一领域长期以来保持着较高的成长力，使投资热度不减，并购活动频现。因此，集微网发布《全球半导体并购报告（2024年2月）》，全面整合并解读了当前全球范围内的半导体收购案例，从中洞察该产业的并购趋势动向。

　　根据集微咨询的相关数据，2024 年 2 月，全球范围内涉及半导体企业的并购事件总数超过 186 起（含报道中的传闻和撤销事件）。相比上月减少 32 起（-14.7%），而与去年同期相比则增加了 81 起（77.1%）。可见，本月并购活动数量虽较上月有所下滑，但同比仍旧呈大幅攀升状态。

　　具体到各地分布，中国大陆以 54 起并购事件位列第一，日本与韩国次之，分别为 27 和 6 起；亚洲的其他地区以及美国均为 17 起。此外，欧洲有 45 起，国际间的其他地区有 20 起。特别值得关注的是，本月欧洲地区的并购事件环比增幅高达 40%。

　　从涉及的交易阶段来看，宣布阶段共有 41 起，完成阶段 76 起，假设已完成的有 37 起，待决定阶段 11 起，传闻阶段 17 起，被撤销的有 4 起。

　　另外，2024 年 2 月，有 109 起并购事件公开了交易金额，总计超过 204 亿美元，平均每笔交易额达 1.87 亿美元。其中，超过 10 亿美元的有 4 笔，1-10 亿美元的有 9 笔，千万至 1 亿美元的有 44 笔，低于千万美元的有 52 笔。过去十二个月的平均交易金额为 1.98 亿美元（中位数）。