台积电高雄与宝山晶圆厂扩建，1.4nm（A14）工艺制造增添两阶段

　　根据晶圆厂工具制造商的信息来源，台积电已对位于高雄的新建晶圆厂项目进行了调整，增设了两条生产线来支持1.4nm（A14）工艺的大规模量产。

　　该项目初期曾规划建设用于2nm工艺的三个设施（P1、P2和P3装置），而不仅如此，台积电还针对更先进的工艺技术专门筹划了P4与P5车间。

　　据悉，台积电高雄厂的第一座P1厂房将在2024年11月启动运营，随后的P2与P3生产线预计在2025年末接连投运。消息显示，此间的月产能将由现有的3000片大幅提高至3万片以上。

　　在台积电高雄园区内，P4和P5车间正被规划以生产A14芯片。据透露，这些设施预定于2028年启用。

　　除此之外，位于中国台湾新竹科技园（HSP）宝山园区的台积电宝山厂也被列入了生产2nm芯片的计划之中。据了解，宝山厂区的首座P1厂房将在2024年下半年准备妥设备搬迁和风险试产，且预计2025年第二季度便能开启小批量生产。

　　随着时间的推移，宝山P1厂房的月产能会从当前的3000片逐步升至2万片以上。业内人士指出，预计2025年5月P2车间将正式启用。

　　值得注意的是，台积电宝山厂的规划还包括A14工艺的制造业务，这部分生